儘管以智慧手機為代表的整體消費電子市場的增長正逐步趨緩，但各路智慧終端機大廠仍絞盡腦汁開發各類應用創新“王炸”，來盡可能的刺激市場煥發新生。比如晶片性能隨著算力比拼逐步逼近天花板，算力不再是首要考量因素，大資料時代的飛速逼近，也讓安全成為晶片企業必要考量的關鍵核心；除此之外，蘋果Air Tag的“利劍出鞘”，也讓各路安卓系終端大廠相繼效仿，由此也帶來了UWB在消費電子市場的火熱；同時，無線充電在手機市場沉浮多年，如今也正快速步入放量時代，引領智慧終端機市場加速創新變革。
為了更進一步探討這些創新技術在智慧終端機市場的潛力，7月20日的“第九屆EEVIA年度中國電子ICT媒體論壇”上，來自安謀科技、伏達半導體以及Qorvo等業界領先企業的專家和高管們齊聚現場，為在場媒體和觀眾深度解讀了未來消費電子領域的創新潛力和新技術在未來數年的市場機遇。
Qorvo：UWB在消費市場究竟有多大前景？
今年4月，蘋果發佈了AirTag，讓UWB技術正式在消費電子市場亮相，備受矚目。蘋果之所以青睞UWB，也是看中了其相比GPS、藍牙、Wi-Fi等技術多樣化的優勢，UWB首先是精准度極高，因為它是釐米級的精准度，現在市面定位技術裡面沒有比UWB更高的，室內外都可以用。第二個是可靠性，可靠度特別高，因為對於不同的物體直接傳輸識別，抗多徑幹擾，它的能力是最強的，而且覆蓋範圍為25米到250米。第三點就是即時性，UWB延時特別短，是毫秒級，比GPS的響應時間快50倍，這是一個非常好的性能，未來會有很好的應用。第四，實現方式比較容易，功耗比較低，各種手持產品都是可以非常方便應用的，而且大概10秒可尋1000個物件。最後還有安全性，現在UWB都符合IEEE 802.15.4z標準，安全性方面有充分保障。所以，對於找定位的技術來講，UWB肯定是當前最強的方案。
而Qorvo在UWB領域處於比較領先的位置，Qorvo中國區移動事業部銷售總監江雄表示：“我們做得早，從2013年就開始了，現在工業上已經有非常多應用了。目前大概有40個不同的垂直市場在使用UWB技術，礦山、公安系統、倉儲、物流、工廠裡邊很多在。尤其是工業場景有很多這類應用。同時，我們提供的Chip也是非常好的性能、低功耗，目前市場上已經賣得很多了，下一代還在做產品集成度更高的產品。我們還提供了比較全面的技術支援，也會提供很多軟體的支援給客戶。還有Ecosystem，現在非常完善。我們可以提供最好的方案給客戶。”
而在消費電子領域，UWB的市場增長潛力巨大，比如小米、oppo在做的“一鍵連”、“一指連”，拿一個手機可以很容易去操控屋內的一些家用電器；以及博物館裡面室內導航，不同展品處拿對講機按一下聽語音講解；增強型支付、UWB就可以自動識別並找車、VR資料傳輸、手機對手機/耳機的資料傳輸以及家用電器領域的定位識別等創新應用，都將在接下來的時間裡陸續亮相市場。
什麼時候UWB才會真正爆發呢？江雄認為：“我個人覺得，現在就是一個很好的爆發時間點了，我們已經有很多客戶非常關注，在使用這樣的產品。剛才我也提到了OPPO、小米等手機廠商在使用，或者在關注，美的等家用電器的公司等都在關注UWB的技術，手機的應用起量也必將帶動UWB市場的發展。”
安謀科技：打造新計算時代的大計算平臺
如今，隨著應用場景的漸趨多樣化、摩爾定律的減緩以及更高的流片成本以及更長的生產週期，種種變化給予晶片廠商更多的挑戰。安謀科技高級FAE經理鄒偉表示：“我們設計一款晶片，比如基於5納米的晶片，我們希望ROI特別好，因為它非常貴，生產週期又非常長。所以我們希望不僅覆蓋當前的應用，也能覆蓋以後的應用，希望生命週期變長。另外希望投片能一次成功，所以當前環境下，對IP的要求其實是非常高的，希望它成熟，不容易失敗。第二個是希望它能覆蓋更廣的應用，生命週期更長等等。所以這就是我們希望通過架構、設計、IP來應對這些客戶遇到的挑戰。”
為此，自2011年推出Armv8之後，2021年，作為全球計算架構領域的領軍者的Arm，正式推出了Armv9。十年中，Arm的設備也無處不在，據官方統計如今基於Arm設備出貨已經達到1800億，涵蓋在各行各業每一個角落，甚至每一個地方。相比Armv8，安謀科技高級FAE經理鄒偉表示：“Armv9除了傳統的全項相容，最下面一條是支援Armv8相容，也就是Armv9處理器出來，依然支援全項的架構相容。同時我們引入了三個主要的方面：機器學習，更真實的信號處理以及安全性。Armv9推出之後，近兩年內還能繼續提升30%左右的性能。”
尤其是安全領域，根據預測，今年因為網路攻擊受損可能大概6萬億級別，每月每個節點會承受更多次的攻擊，因為如今有越來越多的設備被連接到網上，被攻擊的面會越來越擴大，這也給設備的安全帶來巨大挑戰。
面對這種情況，Arm和合作夥伴推出了一個平臺安全架構——PSA，鄒偉告訴記者：“例如在中國我們和信通院（中國資訊通信研究院）的實驗室聯合，做PSA的認證，希望給大家引入一個安全的概念。剛剛說的，其實很多我們覺得不安全的設備，並不是說設計的時候不懂，更多的是沒有這個意識，我們推動這個安全認證的話，會讓大家設計的時候會考慮這個，例如是否符合安全規範，上面需要一些什麼樣的安全IP等等。PSA認證，就是讓整個設計有安全的認證，有個標準可以遵循。另外從採購方的角度來說，知道我買的設備更安全，滿足某種設計規範。”
Armv9，跟Armv8有三點不同，一個是Manager，還有Hypervisor，還有SPM。鄒偉進一步補充到：“我們希望在Armv9引入之後，我們提供一個成熟的IP覆蓋大家未來的計算需求，能夠滿足大家對差異化和對通用性的需求，然後它還能滿足大家面臨的日益增長的多樣化的負載計算需求，最後還能在全鏈路上保護大家的資料，這是我們提出Armv9的目的和目標。”
伏達半導體：無線充電3.0時代競爭，靠什麼？
無線充電在消費電子產業活躍多年，如今已經走到3.0時代，並逐漸演進出兩條賽道。其一是如何讓無線充電更快，比如市面上已經存在從20W到80W的產品；另外一個是讓無線充電更自由，目前消費者接觸的無線充電還停留在比較初級階段，屬於隨放隨充，接下來還會往邊走邊充的方向發展。
除此之外，伏達半導體無線充電事業部副總裁李鋥表示：“我們在做技術發展過程中，也出現了很多有趣的設備，可能耳機、手錶都可以放在一起充電的應用。除了上述兩條跑道外，無線充電的生態也在發展，除了家居、車載，包括中間自拍的補光燈，都是無線充電，還有鬧鐘和音響都可以集成無線充電，所以整個生態正飛速發展。”
為此，伏達半導體投入了很多人力和物力，一直在研發和開發有線快充晶片，李鋥對記者介紹：“去年30和40瓦的電荷泵的晶片已經面世，我們又在上個月最新發佈了一款高達100W的有線快充晶片。這款晶片的發射效率非常高，傳輸效率可以達到98%。2019年我們做的小米手機產品，當時的無線充電的速度，大概70分鐘可以充滿，但是用有線充，只需要59分鐘左右。到了2020年，我們在華為P40手機上量產的時候，大概65分鐘可以把一個手機充滿。到了去年，在小米11上發佈的產品，伏達的無線充電接收大概只需要48分鐘。到今年上半年，我們又發佈了一款新的無線充電技術，這時候無線和有線充電時間都只需要36分鐘就可以把手機的電充滿，我們一直在推進無線快充技術。”
除了做無線快充技術，伏達半導體還在背後研究怎麼去提高充電的效率，從第一代產品7.5瓦、第二代產品35瓦、然後到67瓦，產品在不斷提高效率。現在無線充電的效率從發射到接收已經到90%效率，伏達半導體的第二代技術即67瓦的手機量產產品，36分鐘就能把手機電量充滿。
李鋥表示：“未來，我們還在開發第三代技術，但是會略微把功率降低，會變成為50瓦，但是它的效率會提升更高，這樣會提升客戶的無線充電體驗和價值，同時也可以把成本降下去。”進而讓無線充電和無線快充更快速的實現普及化。
總結：
如今，隨著應用場景的不斷拓展和細分型創新的持續湧現，消費電子市場還有很多可待挖掘的金礦。無論是全新狀態的Armv9，還是UWB超寬頻技術，亦或是無線充電甚至無線快充，在消費電子領域未來都大有可為，待技術成熟以及應用推廣開來之後，必將重塑消費電子市場往日的輝煌。