鍺矽(GeSi)光子技術供應商光程研創(Artilux)今日宣布，全球首創基於12吋的CMOS製程，結合鍺矽短波紅外線(SWIR，Shortwave Infrared)雙模(2D/3D)感知技術單晶片已驗證完成，並於台積電(TSMC)導入量產。

Artilux指出，此晶片豎立3個世界第一標竿，包括：高解析GeSi鍺矽像素技術、單晶片SWIR雙模(2D/3D)光學系統感知技術、SWIR感測落實在12吋晶圓量產的技術。此外，近來車用的光達(LiDAR)產業備受市場關注，透過Artilux關鍵SWIR 3D感知技術，可望加速推動光達應用全面普及化。

紅外線(Infrared)感測隨著智慧穿戴、智慧家電、環境偵測等應用日趨盛行，其中以極具穿透掃描特性的SWIR短波紅外光影像感知技術需求大增。然而目前SWIR波段皆為2D成像應用，基於砷化鎵(GaAs)或磷化銦(InP)基板，及其他三五族化合物半導體的單元感測器而成，少數高解析度成像陣列除價格昂貴之外，亦無法與CMOS先進的電子電路進行單晶片整合。

而Artilux基於CMOS製程的GeSi鍺矽技術，已能在SWIR波段演繹更為精細的2D與3D成像及辨識效果，同時滿足業界對微小化、低功耗、安全性(無鉛)、高整合度、具成本競爭力等進行大規模量產的期待。

光程研創執行長陳書履表示，秉持深厚的技術底蘊，我光程致力將最先進的光子技術商業化，以期更緊密地與人類生活應用連結；這次Artilux團隊以全球首創CMOS製程的SWIR雙模感知技術，再度寫下光學成像嶄新的里程碑。未來將持續以紮實的創新技術實力加速光學感測等多元應用，引領新一波SWIR產業生態圈的蓬勃發展。

除了持續創造光學成像歷史，Artilux在SWIR短波紅外光影像感知領域的成就，同時也帶來6大獨特優勢： (1) 降低雷射光對人眼安全的潛在顧慮；(2) 減低來自太陽光和環境雜訊的干擾；(3) 擁有與其他波段不同的獨特辨識能力，尤其對於物體材質(如塑料、石頭、玻璃等)、熱能溫度、油水分離、生物表皮等具特殊吸收及穿透力；(4) 同時具有在不同環境下(如強光、濃霧等)進行深度量測所需的高精確度與高解析度能力；(5) 可實現整合邊緣AI運算技術的客製化系統單晶片；(6) 直接在12吋晶圓產線進行量產帶來成本優勢與擴大經濟效益。

Artilux強調，其SWIR雙模感知技術將走入更多的應用市場，例如消費性的擴增實境(AR)、機器視覺或半導體製程檢測、工業品質管控、農產品新鮮度判定、醫療成分異物分析、環境系統監控、駕駛人監測系統(DMS，Driver Monitoring System)等，其中尤以自駕車市場的光達(LiDAR)應用近來最備受矚目。