西班牙「ABC日報」4月11日報導，在新冠肺炎(COVID-19)疫情前，全球半導體生產已集中於少數企業，疫情後，半導體大廠對全球供應鏈之影響力更大。依據美國半導體協會(Asociación de la Industria de Semiconductores, SIA)資料，2020年全球晶片銷售金額為4,390億美元，成長6.5%。由於市場對晶片之需求持續增加，使代工廠之產能難以負荷及供不應求，許多企業因此面臨生產延誤甚至停產問題。由於歐洲高度依賴外部供應商，在疫情之後面臨嚴重晶片短缺問題，迫使各國企圖尋找解決方案，避免對亞洲晶片製造商過度依賴之窘境。

加泰隆尼亞開放大學(Universitat Oberta de Catalunya, UOC)教授Cristian Castillo分析，在疫情之前由於美國與中國科技戰爭破壞半導體市場原有之穩定，使疫情後在各國採取封城措施(Confinamiento)導致汽車銷售量下滑，許多汽車製造商取消或減少原本車用晶片之訂單，同時許多業者採取居家辦公，使平板及桌上型電腦等消費性電子商品之需求增加，半導體代工廠因而增加此類晶片生產，待汽車廠恢復製造時，卻面臨原有晶片訂單已取消，導致產線材料短缺之問題。

目前半導體產業分為3種類型之業者：第1種為兼具晶片設計與製造之業者，如南韓三星電子(Samsung)及美國英特爾(Intel)；第2種為依據客戶需求製造晶片之業者，即為晶圓代工廠(foundry)，如臺灣台積電(TSMC)及美國格芯(American Global Foundries)；及第3種為晶片設計業者(fabless)，如美國高通(Qualcomm)、輝達(Nvidia)及博通(Broadcom)等。西班牙馬德里大學(Universidad Complutense de Madrid)電子學系教授兼西班牙皇家物理學會學者Ignacio Mártil表示，過去幾年許多企業為節省成本，選擇關閉晶片製造廠，專心於晶片設計，爰目前僅剩少數具生產高性能晶片製造廠如台積電與三星電子，而僅這2家業者，即占全球半導體業43%之產能。

歐盟執委會市場專家Thierry Breton認為，由於歐盟過度依賴亞洲電子供應商，爰削弱歐盟之生產鏈。歐盟業者之晶片產量於1990年仍占全球供應量之44%，迄2020年則僅餘9%。目前歐洲之半導體業者著重於汽車及工業半導體商品，如荷蘭恩智浦(NXP)、德國英飛凌(Infineon)及義法半導體(ST Microelectronics)等。另荷蘭艾司摩爾(ASML)為全球唯一製造重要半導體極紫外光微影曝光機設備(máquina de litografía ultravioleta extrema)之業者。

巴塞隆納ESADE商學院講師Xaiver Ferrás表示，歐洲之創新模式可培養優秀人才與知識，卻無法商業化，而亞洲之產業政策則非常積極，並優先考慮結合當地產業鏈。波士頓顧問公司(Boston Consulting Group)合夥人Antonio Varas表示，目前全球75%之半導體產能集中於日本、南韓、臺灣及中國，盼未來生產地點能更加多元化。

為因應晶片供應短缺問題，歐盟17國含西班牙已於2020年年底簽署「歐洲處理器和半導體科技計畫聯合聲明 (Declaration：A European Initiative on Processors and semiconductor technologies)」，以加強投資歐洲半導體產業，並透過歐洲共同重點項目投資(IPCEI)規劃跨國指標性計畫，盼於2030年歐洲之半導體製造可達全球半導體產能之20%。馬德里公立工業工程學院(Colegio Oficial de Ingenieros Industriales de Madrid)校長César Franco表示，倘歐盟欲製造高階智慧手機中之微型高階晶片，需與半導體領導業者如台積電或三星電子合作。