據國外媒體報導，晶片代工商目前的產能普遍緊張，聯華電子、世界先進等多家晶片代工商，都已滿負荷運營，但在汽車晶片、智慧手機處理供不應求的背景下，晶片代工商在產能方面依舊有相當大的壓力，晶片代工商也急需擴大產能，滿足日益增長的電子設備需求。
從國際半導體產業協會（SEMI）的預計來看，晶片代工商也在大幅增加在設備方面的支出，以擴大產能。
國際半導體產業協會預計，全球晶片代工商今年的設備支出將達到320億美元，同比增長23%，明年預計會與今年持平。
從半導體產業協會的預計來看，在全球晶圓廠今年超過600億美元的支出中，大部分將用於晶片代工和存儲晶片領域，後者今年的設備支出預計會達到280億美元，會有兩位數的增長。
作為全球最大的晶片代工商，台積電在設備方面的支出，在整個行業中會占到相當大的比重，在1月15日發佈的2020年四季度財報中，台積電管理層就預計今年的資本支出在250億美元-270億美元，這其中有相當的部分，會用在設備採購和工廠建設方面。