由於積極擴產，中國大陸2020年半導體材料市場增長強勁，增幅最高。

SEMI（國際半導體產業協會）最新報告統計，2020年全球半導體材料市場總體規模為553億美元，較上年增長4.9%，超過2018年市場高點529億美元。

半導體材料包括半導體製造材料與封測材料。2020年，半導體製造材料與封測材料銷售額分別為349億美元和204億美元，分別增長6.5%和2.3%。半導體製造材料主要包括矽片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。2020年，光刻膠和配套化學品、濕法化學藥品和CMP材料在晶圓製造材料增長最為強勁，封裝材料由有機載板和鍵合線市場增長推動。

按地域看，臺灣半導體材料市場規模為123.8億美元，繼續位居全球第一；中國大陸超過韓國，達97.63億美元，躍居全球第二；增長率方面，中國大陸市場增長12.0%，是全球增幅最高的市場。韓國、日本增幅分別為3.9%和3.1%；受疫情影響，北美和歐洲分別下滑0.6%和7.3%。

“從需求和量而言，中國大陸是全球增長最快的半導體材料市場。在整個晶片加工過程中，摩爾定律基本上越來越接近物理極限，但需求還在那裡，晶片需要不斷演進，要求運算更快、功耗更低。未來需要材料領域的創新和突破，幫助摩爾定律繼續推進。”在SEMICON China 2021期間，默克中國總裁兼電子科技中國區董事總經理安高博（Allan Gabor）對第一財經表示。

SEMI此前預計，2021年全球半導體材料市場將可達到565億美元。中國大陸將突破100億美元大關，達到104億美元，居全球第二，並且繼續擴大與第三名韓國優勢。

安高博提到：“中國市場有一個很有趣的類比現象：過去十年，中國顯示產業幾乎從無到有，目前不管從規模還是創新的品質來講，都已經很領先了，半導體領域很可能會複製這一模式。”

受益於中國國產替代進程提速，以及下游晶片廠商需求增長，中國半導體材料廠商增長明顯。近期，不少半導體企業披露的2020年業績體現了這一趨勢。

安集科技2020年營收和歸母淨利潤分別增長47.99%和132.7%。該公司稱，中國主要客戶需求增加，公司前期研發的多款新產品在重要客戶的關鍵制程中使用情況良好，使公司產品在用戶端的用量明顯上升，公司營業收入穩步增長。

半導體矽片是半導體製造的核心材料，約占半導體製造材料的三分之一。滬矽產業披露稱，在 300mm 半導體矽片銷量增加的帶動下，以及 2019 年 3 月並購新傲科技的綜合影響下，該公司2020年營收較上年同期增加了約 21.36%。

晶瑞股份稱，隨著中國晶片製造行業中國國產替代進程加速，2020年公司核心產品光刻膠及配套材料的銷售取得歷史最好成績，全年實現銷售1.79億元，同比增長16.98%；半導體級雙氧水已成功實現在中芯國際、華虹宏力、方正半導體、武漢新芯、長江存儲等晶片製造龍頭企業的測試、跨線及產銷量爬坡；超淨高純試劑全年實現營業收入2.09億元，比上年同期增長16.94%，正逐步成為下游晶片製造企業的主要供應商。