華爾街日報本(3)日報導，美國拜登總統簽署行政命令要求審查包括半導體在內的主要供應鏈，並計劃撥款370億美元資金協助美國晶片產業提高產能，惟金額僅略高於全球半導體業者預期本年設備支出半數。美媒指出，半導體產能製造複雜，涉及龐大資本支出與技術人才等，無法單靠政府資金解決並需要政府永續支持。

籌設晶圓廠需耗時數年興建廠房及購置設備，且資金並無法克服縮小技術差距。依據標準普爾全球市場情報公司統計，過去十年儘管美國半導體業者研發支出平均高出台灣競爭對手近6倍，惟英特爾最新製程技術卻落後台積電。

美媒表示長期解決方案可能需考慮及時製造模式以將庫存降至最低，分析師指出，消弭或緩解晶片短缺唯一方法為提高供應鏈整體庫存，惟每年將耗資數百億美元；另美媒建議提高製造晶片超額產能亦不切實際，資本投資成本高昂，技術人才並無法配合市場短期需求而臨時增加，獲得足夠技術人才為籌建晶圓廠首要挑戰。

半導體產業資本支出具週期性，政府補助意味產業資本支出將不斷攀升，分析師預計今年半導體資本支出將增長14%達創紀錄1,227億美元，此外明年即使沒有政府補助亦將成長12%。

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