「資料中心、高效能運算（HPC）以及人工智慧依舊是驅動今年半導體成長的引擎，」SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸一語點出半導體產業往前衝的主要動能來源，也表示根據工研院今年公布的報告，台灣半導體產業預期將站穩3兆元新台幣大關，「有機會較去（2020）年成長3.5%、來到3.33兆新台幣。」

2020年在疫情的衝擊之下，曹世綸認為台灣的半導體產業依舊是交出了一張漂亮的成績單，總產值躍升全球第二、過去10年間有7次台灣是全球最大半導體設備投資區域，且去年艾司摩爾（ASML）赴南科設立EUV全球技術培訓中心，默克（Merck）投資高雄為半導體沉積材料重鎮，都顯示出台灣在半導體產業具有舉足輕重的地位，「（設備）買多也是一種實力呀，買到最新最好的設備，」曹世綸說。

半導體市場表現樂觀，有望直接挑戰2022目標

話鋒一轉，SEMI產業研究總監曾瑞榆也針對半導體產業的觀察作出預測。他表示，2021年半導體的整體市場是相對樂觀，包括GDP、終端電子產品銷售或資本支出，目前的指標都指向正向成長，曾瑞榆更表示目前許多預估值都是1月中下旬時候完成，「市場表現快過我們的預估，」他甚至認為有不少預測項目有機會挑戰2022的目標。

不過他也提醒，當疫情獲得趨緩後首當其衝的肯定會是以消費者需求的產品受到影響。就去年表現相當亮眼的筆記型電腦（PC）來看，今年到上半年表現依舊樂觀，只是今年的成長肯定不如去年暴衝、下半年的需求也仍在觀望。

晶圓代工產能吃緊，2022年之前都無法紓解

對於目前全球產能吃緊的現象，曾瑞榆也表示目前幾乎所有的晶圓代工產能都是相當吃緊，「狀況將持續到下半年，」他也特別強調，相比12吋產能還有陸續擴廠，8吋晶圓代工的狀況在產能增加有限的前提下，滿載的情況至少今、明兩年都不會有緩解的狀態。

而整體12吋晶圓代工的產能在2020-2024年的年複合成長率（CAGR）預計有近10%的表現，其中又以5奈米以下的產能成長動能最為強勁，這意味著目前市場上唯二的台積電跟三星將會在5奈米的製程上有不錯的斬獲；此外，8吋晶圓廠在2020-2024的年複合成長率則僅有3%，且晶圓代工的產能佔全球8吋晶圓產能的一半，未來幾年受到5G相關需求的帶動，類比跟分離式元件（Discrete）在8吋產能的成長速度將高於業界平均。

至於近期環球晶併購世創的佈局，曾瑞榆也分享他的觀察。他表示，如果這個併購案成功的話，環球晶的市占率將達到30%、成為全球第二，合計日本信越、日本勝高三者將瓜分8成的市占率，將使得矽晶圓的市場成為一個寡占市場，曾瑞榆認為這對於矽晶圓市場的穩定度將更有幫助，價格上也相對平穩。整體晶圓材料市場預計在今年增長6.6%、規模將上看370億美元（約合1.11兆新台幣）。

地緣政治仍是半導體業者的重要考驗

展望接下來半導體的發展，曹世綸也給出了三個方向的建議：修習地緣政治學分、積極參與國際組織及成為決策者（decision maker）而非被決策者。

曹世綸表示，台灣半導體的實力雖是強大，但是以經濟實力來說仍是相對的小國，要如何在地緣政治之下發揮半導體「Taiwan can Help」的實力，卻又同時扮演好全球供應鏈一環的友善角色、不對產業早成破壞，也是接下來台灣業者需要面臨的課題。

曾瑞榆則認為在後疫情時代到來之前，各國都在期待疫苗能解決當前的困境、為經濟帶來更多曙光，不過他也提醒疫苗是否真能抑制新冠病毒的傳播、變種病毒是否會成為下一個程咬金，都是目前仍不確定的因素；至於科技貿易戰跟地緣政治的棘手問題，曹瑞瑜則認為這肯定是未來幾年都存在的挑戰，「不過看來大家已經摸索出解決之道，且相比去年、今年肯定是個值得期待的一年，」曾瑞榆說。

責任編輯：蕭閔云