台灣是半導體王國，2020年整體產值突破新台幣3兆元，高居全球第二。但在車用領域裡，歐、美業者才是大咖。

研究機構Gartner指出，2020年全球車用半導體總產值約374億美元（1.12兆新台幣），由車用半導體大廠英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）、德州儀器（TI）及意法半導體（STMicro）咬下全球43%市場大餅。其中，去年併購半導體廠賽普拉斯（Cypress）的英飛凌，更以11.6%的市占率（賽普拉斯約貢獻2%）一躍成為龍頭。

車用半導體大廠

Gartner報告並指出，若不看業者單獨排名，光是以IDM（垂直整合製造）方式生產車用半導體的公司，就掌握了全球約84%市占率，換算產值為314.16億美元（約9,425萬新台幣）。

這就讓人格外好奇，前五大車用半導體業者為何這麼「強」？

原因1：地緣優勢與產業供應鏈的裙帶效應

第一個原因，跟汽車生產鏈的環環相扣有關。

2020年全球汽車銷量冠軍為豐田Toyota（953萬輛），前十名還有福斯（Volkswagen）、通用（GM）、福特（Ford）跟賓士（Mercedes-Benz）等，除了韓國現代汽車（Hyundai Motor）外，其他品牌都來自於歐美日等國。這些汽車品牌並非從設計到生產自己一手包辦，而是會透過層層的供應鏈來完成，並根據供應商的前後順序而有Tier 1（一級）、Tier 2（二級）之分。而上述的英飛凌、恩智浦等車用半導體業者所生產的晶片，其實都還需要交到車用電子系統廠如博世（Bosch）、西門子（Siemens）等業者手中，再與整車廠如通用、福特等合作。

汽車產業發展向來受品牌廠驅動影響，市占率位於領先地位的車用半導體大廠，不僅企業總部位於歐洲、美國，擁有地利之便，不少公司更有自己獨特的「裙帶關係」。

如2015年被恩智浦併購的飛思卡爾（Freescale），是2004年從Motorola半導體部門獨立出來。過去Motorola與福特、通用等重要的車廠都是具有長久上下游供應鏈的關係，因此飛思卡爾投入時間早、又擁有相對完整的車用IC產品線，讓他們在車用IC市場掌握先機。

像是目前市占第一的英飛凌，是於2000年從西門子集團獨立。西門子過去一直在車輛電子化研發的領域上有所投入，掌握不少功率半導體、汽車微控制器關鍵技術。

環境優勢加上與母廠的緊密關係，讓這些車用半導體廠有了「天時」加「地利」之便。而車用產品本身的「難度」，則幫他們再創造了另一項門檻。

原因2：車用電子認證複雜且漫長、耗時1至3年

「要知道車廠供應鏈是很複雜的，」微驅科技總經理吳金榮說。由於汽車是承載乘客移動的交通工具，「安全」就成了責無旁貸的最大考量，因此對於產品如各種晶片設計、製造的認證必須格外嚴謹。

拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋表示，打入汽車供應鏈的基本條件是獲得「國際汽車電子協會（AEC）車規驗證」，如通過AEC-Q系列車用電子產品驗證的IC晶片（AEC-Q100）、被動元件（AEC-Q200）、離散元件（AEC-Q101）等，驗證內容包括確保產品能承受各種環境溫度的考驗、震動或衝擊等嚴苛環境挑戰。比起手機壽命約1～3年，車用電子往往被期待能用至少5～10年，甚至更久，因此產品認證時間至少需耗時1～3年不等。

姚嘉洋補充，當英飛凌、恩智浦這些車用半導體業者要外包給晶圓代工業者製作時，晶圓代工廠的產線除了要獲得AEC-Q系列的驗證外，也需要跟客戶（車用半導體業者）進行認證，亦是另一個費時費力的過程。

因此，伴隨著車用電子供應鏈的裙帶關係，以及產品認證耗時等因素，都讓這些車用半導體業者能搶占先機，囊括逾8成的市占率，且旁人難以切入。

台IC設計全球市占第二，車用半導體還有機會嗎？

而有「矽屏障」美名的台灣來說，真沒有機會搶到一點商機嗎？

主要原因是：過去台廠的IC設計業者多以ICT（資訊與通訊科技）產業、追求上市時間（Time to Market）為主，需要耗時認證後再嘗試打進封閉汽車供應鏈的商業模式，似乎不符合成本考量。因此我國IC設計業以21.7%的全球市占率坐二望一、緊追美國，不過這回在如MCU（微控制器）、MOSFET（金屬氧化物半導體場效應電晶體）等主要車用電子的產品上，似乎沒有著力點。

「台灣能做跟生命安全無關的晶片備援（SecondSource），」即便汽車供應鏈的生態盤根複雜，吳金榮仍看好在車用晶片缺貨荒後，台廠IC設計依舊有可以發揮的空間，因為缺貨事件凸顯了車用晶片因認證複雜而缺乏「多方供應」。

他認為，像控制電動窗IC、後車廂自動開啟等設計都是機會所在，若台廠IC設計公司能積極布局，未來絕對有機會打進汽車供應鏈。

責任編輯：林美欣