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聯發科:毫米波晶片明年問世 工業應用先行
CTimes籃貫銘
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聯發科技(MediaTek)今日舉行線上5G技術媒體說明會,針對其最新的5G產品市場現況與技術布局進行說明。聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,聯發科的毫米波(mmWave)晶片發展順利,預計將在2022年推出。

徐敬全表示,雖然聯發科目前的5G晶片產品都是以Sub-6頻段為主,但這並不代表聯發科沒有毫米波的產品,而是策略選擇的結果;相反的,聯發科很早就投入毫米波晶片的研發,且目前的進展順利。

他解釋,會選擇以Sub-6頻段先行,是考量全球電信業的發展皆是以Sub-6為優先,而目前全球已有190多家的電信商支援Sub-6的訊號。所以從結果來看,先行推出Sub-6產品是個成功的策略。

至於毫米波產品的發展,徐敬全也強調,追求技術領先是聯發科在5G時代的核心策略,毫米波晶片也不例外,因此毫米波產品推出後,一定會是產業最快的方案,且能同時支援SA與NSA,並達到下載7.67Gbps和上傳3.76Gbps的效能。

而在應用上,徐敬全則認為,毫米波擁有更強的傳輸頻寬,故需要更密集的布設基地台,也因此通常會是特殊的應用場域較有機會導入毫米波技術,所以他也看好毫米波在工業領域的發展。

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