隨著5G通訊、人工智慧（AI）的發展，在日本有著「 產業食糧 」之稱的半導體，如今也成為軍事以外能影響國家競爭力的重要象徵。2018年中美貿易戰後，半導體產業受到了強烈的波及，然而中美兩國在其國內均無完整半導體製程技術，顯現出供應鏈上的缺陷。

目前在世界上有先進半導體代工製程能力的，以台積電和三星為首，在美國政府強烈邀請下，台積電在2020年發表了在美國亞利桑那州的先進半導體工廠地設置計畫，而身為美國同盟國的日本，也同樣期望實踐先進半導體國產化的目標，強烈對台積電進行邀約中。

日本為何極力邀請台積電？熟悉產業的日本評論家抨擊，一切出自日本企業並未真正成功的培養出晶圓代工事業。

充實設備加強製造，不等於能做好晶圓代工

時至今日，日本所謂「 進行晶圓代工的半導體製造商 」與世界上的晶圓代工事業仍有相當大的差異，主要原因在於，過去日本企業認為想做出好產品只要充實製造設備即可。

即使半導體產業設計和製造屬專業分工，但若不了解半導體的設計工程，也就無法具體把握其精髓導入生產，因此就算晶圓代工的製造品質再優良，也無法獲得客戶的青睞。

要進行半導體設計，從系統的功能設計到理論設計，再至光罩資料的產出，每個設計步驟的驗證程序都不可少，然而過往的日本晶圓代工廠商認為，只要取得最終的光罩資料就能進行生產，這是相當大的誤解。

遺憾的是，過去日本想買晶片的人對半導體設計不感興趣，別說是產出光罩資料，就連理論設計也興趣缺缺。例如想開發AI晶片的人，拚命地開發AI晶片的演算法，但對於半導體理論設計的專用語言如VHDL或Verilog卻不甚理解，甚至認為有時間從零開始學半導體設計語言的話，不如集中資源開發新的演算法。

從IC設計開始理解，才能準確掌握客戶需求

進行晶圓代工這一方，卻沒有設計的相關知識，也無法成功的獲取客戶訂單。日本當地評論家指出，像台積電為了具備設計工具及設計環境，進行了大量的設備與人才的投資，雖然台積電並非為了要成為IDM（垂直整合製造；有自有晶圓廠的IC設計公司）廠商而是專注於製造，但為了獲取設計知識贏得客戶信心，甚至轉投資了IC設計公司。

反觀日本目前的晶圓代工事業，未為有具體發展的主要原因，就是僅專注於製造。

此外，評論家也指出，半導體製造晶圓代工事業，人工費用僅占生產成本的5%～8%，即使在人工成本較高的國家仍然是個可發展的事業，例如美國、台灣或韓國就是很好的例子。

日本半導體生產設備及材料仍備受矚目

雖然日本在晶圓代工的生產規模仍未有成長，但在半導體生產設備及材料的供給上仍維持強大技術力及堅強的供應鏈。

例如日本Tocalo在半導體產業的發展持續強化，該公司生產的特殊氣體能用於半導體生產設備內進行塗佈。Tocalo在日本與日本最大半導體設備商Tokyo Electron Limited（東京威力科創）有相當緊密的連結外，也在美國設立了公司，深耕美國的設備製造市場。

另外，半導體設備廠商使用的流體控制機器開發商CKD，以及在半導體後製程扮演重要防護角色的TOWA（東和半導體）都是具有高技術力的日本廠商，未來可望成為台積電在美國發展的有利夥伴。

持續邀請台積電赴日發展，美國政策將成關鍵

日媒報導台積電計畫於筑波市設立研發中心，東京威力科創、SCREEN Holdings、信越化學、JSR等日本設備、材料商也將參與，而日本的產業技術綜合研究所及新能源產業技術綜合開發機構亦會進行協助。

日媒報導，台積電預計在技術研發中心內將設置試產線，除了細微化必要的成膜洗淨技術外，也將研發晶片3D封裝技術，並期望於2025年能達成實用化。但日前台積電表示，即使設立研發中心也預計以獨資方式成立，但仍未做出最終決定。

雖然台積電目前未有在日本設立工廠的計畫，但日本媒體強調，逆轉的關鍵可能在於美國總統拜登的政策。拜登政權是否會延續川普的策略目前尚未明朗，在政權交替後，台積電將可能縮小在美國的新工廠規模，考慮到日本設立較大規模的工廠，官方與民間仍未放棄期待。

責任編輯：文潔琳、蕭閔云
資料來源：Yahoo Japan、Money Plus、Newswitch、CNA