有報導指出，日本富士膠片已正式啟動 EUV光刻膠業務，目標在2024年之前獲得全球的10%市占。
富士膠片在生產據點導入高準確度的品質檢查設備等，目前已經展開樣品出貨，計畫最快在 2021 年的前半開始量產。由於 AI 人工智慧、IoT 物聯網以及 5G 通訊的普及，半導體制程也朝著細微化進展。此外，應用 EUV 的光刻技術，也預估需求量將有所增長。
富士膠片子公司、從事半導體材料業務的富士電子材料公司 (FFEM)，在日本靜岡工廠全新投資約 15 億日圓（約人民幣9424萬元），安裝了最先進 EUV 制程用途的半導體材料品質評估設備。期盼藉著最先進檢查設備的導入，來提升品質並確保供貨穩定，要與競爭對手的產品作出區隔，盼能獲得廠商採用。
富士電子材料公司為了研發生產 EUV 光刻膠，包含這回導入的檢查設備在內，一共投資了 45 億日圓（約人民幣2.8億）。該公司生產 ArF 光刻膠的經驗，也有助於新產品的研發生產。而在目前，日本生產 EUV 光刻膠的廠商，有著名的信越化學工業等公司。
富士膠片位在美國的據點，有進行化學機械研磨液 (CMP Slurry) 的研發生產。為了提升顯影液純度，該公司也從 2018 年 12 月起的三年時間，進行 100 億日圓（約人民幣6.2億元）的投資，要強化半導體材料的競爭力。而在疫情影響下，遠距工作的普及等，都使得半導體材料需求看旺。