關於半導體矽晶圓的現貨價，環球晶董事長徐秀蘭說，明年一定會上漲，主要原因有二，一個是供需吃緊，另一個是匯率走勢。環球晶在包括小尺寸、8吋與12吋等產品，明年都會努力去跟客戶協商調升價格。
徐秀蘭估計，12吋產品的調升價格將會最多。環球晶明年12吋產能也會非常滿，明年全年應該都沒有生產空檔，至於6吋產品，明年上半年滿載，下半年因為客戶還沒下單，所以尚難斷定。
另外談到環球晶的長約狀況，徐秀蘭指出，從2017年、2018年大量簽入，2019年已經較少，所以年度長約比重，確實有所下降，等長約到期後，下一波客戶簽定長約的時間點，估計落在2021年至2022年。
徐秀蘭說，長約的價格滿不錯，仍高於目前的現貨價，2020年的現貨價格雖然稍低，估計2021年的價格會比今年好。
徐秀蘭指出，今年矽晶圓的市況還不錯，但是車用的部分比較差，一直到8、9月才有急單進來，現在狀況最好的部分反而是汽車應用。
徐秀蘭也提到，環球晶今年的營收態勢，已經確定是季季高，不過受到匯率因素干擾大。至於明年的情況，不計算欲並購的世創，一樣看起來也可能同樣是季季高的狀態。今年營收雖然可能較2019年小幅下滑，但明年的業績有機會與2018年歷史高點相當，甚至超越，再創高峰。
晶圓代工產能成稀缺資源 明年產值估成長近6％再創新高
矽晶圓如此緊俏，一個很重要的原因是下游的晶圓代工產能供不應求，從而對上游的矽片產生了大量的訂單。根據研究機構表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰。
展望2021年，針對需求端做出三項假設，首先，疫苗效果及副作用仍有不確定性，疫情帶來的聯網及宅經濟需求將維持一定力道；再者，中美貿易摩擦未見轉機；最後，全球經濟歷經2020年的停滯後，預期2021年將有所回溫。目前預估各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在明年有2~9%不等的正成長，除上述終端產品帶動的零元件需求，通訊世代交替，5G基站、WiFi6佈局也會持續發酵，帶動相關零組件拉貨力道持續。因此，預估2021年晶圓代工產值可望再創新高，年成長近6%。
從接單狀況來看，10nm等級以下先進制程目前除了台積電5nm制程因華為旗下海思遭限制投片，主要的客戶蘋果難以完全彌補海思的空缺，導致產能利用率維持在約九成外，台積電7nm制程及三星7／5nm制程則分別主要受惠於AMD、聯發科及英偉達、高通的強勁需求，使產能皆近乎滿載，並將持續至明年第2季。
展望2021下半年至2022年，為因應眾多高效能運算（HPC）客戶在2022年強勁的訂單需求，台積電及三星皆已有積極的5nm產能擴張計畫，雖然多數客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年，恐怕導致兩者5nm制程產能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進入2022年，TrendForce認為，在迅速成長的高效能運算市場，及原IDM廠英特爾加速委外生產的強勁需求帶動下，先進制程產能將再度進入一片難求的局面。
此外，觀察12吋廠90nm~14nm等相對成熟制程，由各項終端產品帶動CIS、TDDI、RF射頻、TV晶片、WiFi、藍芽、TWS等零組件備貨動能，加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注，以及部分由8吋廠轉進至12吋廠製造的PMIC（電源管理晶片）及DDIC驅動下，產能供不應求的情況亦不遑多讓。這些都加大了市場對8吋和12吋矽片的需求量。