德國、西班牙、法國等17個歐盟國家日前共同簽署一份「歐洲處理器和半導體科技倡議計畫(A European Initiative on Processors and semiconductor technologies)」。聲明指出，為了強化歐洲嵌入式系統和半導體產業價值鏈，簽署國同意共同合作投資與半導體技術相關計畫，在2025年可以加速晶片設計、部署和製造，以及支持在歐洲運用半導體技術，促進中小企業在開發創新產品中使用先進晶片技術與提高技能。歐盟內部市場與執行委員Thierry Breton表示，在半導體產業推動上，歐洲需要擁有一個野心勃勃的計畫，從晶片設計到2奈米晶片製程，提供差異化與領導此重要價值鏈目的。

儘管歐洲晶片在全球汽車與工業製造擁有顯著影響力，但全球440億歐元(約1.5兆元新台幣)的半導體市場，美國、中國、韓國和台灣廠商等仍占大多數，歐洲僅占了10%。在電子通訊、資料處理和運算任務等方面，歐洲幾乎仰賴其他地區生產的晶片。尤其，5G在全球正式商轉，越來越多應用情境都存在5G的應用，例如IoT、車聯網、智慧工廠或智慧城市等，5G通訊晶片需求將逐年提高。

因此，為了推動歐洲半導體產業發展，強化歐洲本地半導體生態系統，避免對外來國家晶片的依賴，包含德國、法國和西班牙等17個歐洲國家於2020年12月7日在電信部長視訊會議共同簽署「歐洲處理器和半導體科技倡議計畫」，同意合作強化歐洲半導體產業價值鏈。

歐盟預計提撥相關預算與先前提供歐洲國家的恢復和復原(European Recovery and Resilience)計畫的145億歐元(約4,964億元新台幣)來支持，主要目的是希望增加半導體相關設備、材料、設計、先進製造與封裝的投資。這項計畫是下一代歐盟(NextGenerationEU)成員國鼓勵支持的7個領域計劃之一，以及IPCEI(歐洲共同重點項目投資)的旗艦型計畫。

他們共同同意兩大目標分別是，第一，合作並致力共同投資半導體技術產業鏈，動員相關產業聯盟成員，在2025年建立整個戰略藍圖，包含設計半導體的生態系統、部署先進的半導體技術，以及在製造晶片方面提供研究和投資計畫，提高半導體和嵌入式系統的生產能力，同時改善處理器晶片的能源性能。第二，支持歐洲半導體技術的運用，中小企業在開發產品運用歐洲晶片技術，並且提高相關工作者與相關科系學生技術能力，以及取得通用標準和相關電子設備領域的認證。

Thierry Breton認為，這項計畫可以協助歐洲國家利用現有優勢，在汽車、醫療設備、行動電話、網路到環境監控方面，來抓住機會，因為先進的處理器晶片能夠在擬定歐洲產業策略與建立數位主權方面，發揮越來越重要的作用。