研究院表示第4季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第4季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中，市占前三大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）。
受惠於5G手機、HPC晶片需求驅動，台積電7nm制程營收持續成長，加上自第3季起已計入5nm制程的營收，第4季成長動能續強，且16nm至45nm制程需求回溫。
摩根士丹利發佈台股供應鏈營收預測，指出在蘋果、AMD、英偉達等大客戶加持下，台積電11月業績有望達到1,264億元新臺幣，月增6%、年增17%，締造單月次高。
摩根士丹利並預期，台積電12月營收將優於11月，挑戰1,294億元，刷新單月新高；累積第4季營收將高達3,751億元。日前花旗預測台積電10月至12月營收逐月墊高，第4季營收可望再創歷史新高，單季營收估3,651億元，年成長約21%。
瑞信則調查，目前高通驍龍875及另一款高階晶片已排定採用台積電6nm和4nm，AMD伺服器晶片也將採用台積電5nm，還有英特爾PC晶片組可能率先採用6nm，Ponte Vecchio、GPU各採用7nm與5nm，預計使用3nm的CPU晶片進行認證中。瑞信指出，上述將帶動台積電5nm產能較原先預期增加四至六成，達到8.5萬至9萬片。
最樂觀的瑞銀證券更預期，台積電明年5nm產能將達到18萬片，超越7nm。
三星在手機SoC與HPC晶片需求提升下，5nm制程產品將擴大量產，並加緊部屬EUV，接著發展4nm制程的手機SoC，以及提升2.5D先進封裝量產能力，皆為三星挹注成長動能，預估第4季營收年成長約25%。
由於驅動IC、PMIC（電源管理IC）、RF射頻、IoT應用等代工訂單持續湧入，聯電8吋晶圓產能滿載，確立其漲價態勢，加上28nm制程持續完成客戶的設計定案，後續穩定下線生產，預估第4季 28nm（含）以下營收年成長可達60%，整體營收年成長為13%。格羅方德（GlobalFoundries）由於企業減肥，此前出售部分廠區，並且未新增額外產能，第四季營收年減4%；然客戶對於使用成熟/特殊制程的生醫感測應用晶片關注度提高，加上5G布建帶來大量RF晶片需求，讓相關晶圓產能維持在一定水位。
中芯國際（SMIC）自9月14日後已不再向華為旗下晶片設計公司海思（Hisilicon）供貨，其他客戶在14nm進行試產時，中芯會有二至三季產能空窗期，且美國將其列入出口管制清單後，除了設備面臨限制，非陸系客戶也恐將抽單，預估第4季營收將受影響，季減約11%。
世界先進（VIS）8吋晶圓代工供不應求，預期第四季營收在漲價效應及PMIC、LDDI的產品規模提升帶動下，年成長將達24%。華虹半導體（Hua Hong）主要受惠MCU、功率半導體元件如MOSFET、IGBT的強勁需求，8吋產能利用率將維持滿載；在CIS與功率半導體產品導入下，12吋產能利用率則有望持續提高，可望推動第4季營收年成長至11%。東部高科（DB HiTek）目前主要替工業4.0中的AI、IoT、Robot等晶片進行晶圓代工，產能利用率連續16個月維持滿載，預計第4季營收年成長為16%。
拓墣產業研究院指出，第4季整體晶圓代工業者營收表現將穩定提升，部分產品需求爆發，客戶傾向透過提前備貨提高庫存準備，使晶圓代工產能呈現供不應求狀況。不過業者仍需密切觀注目前全球疫情再次升溫，是否將對終端消費力道產生負面影響，以及後續中美關係的發展態勢。