據報導，在電子行業旺季來臨，需求即將快速增長之時，不少晶片、元器件等卻出現供應不足的情況；目前上游晶圓廠台積電、聯電、世界、力積電等晶圓代工廠第四季的訂單全部飽滿，明(2021)年上半年先進制程及成熟制程產能也已被預訂一空。不少券商均在研究報告中表示，產能供需缺口可能延續至明年年中。
在諸多因素迭加下，據瞭解，中國國產手機廠商中，已開始出現受元器件短缺而導致其旗艦機型出貨困難的情況，甚至連行業領頭羊蘋果也受波及。Canalys分析師賈沫指出，在疫情影響下，無論電腦、平板或手機等品類，整體電子消費品供不應求，尤其還有遠端工作及遠端學習趨勢，導致管道商踴躍進貨，這也給手機廠商帶來了直接影響，廠商普遍存在供不應求現象。
而隨著產能供不應求的缺口不斷擴大，市場上很多元器件都已漲價。繼驅動IC、電源管理晶片、MOSFET之後，近日，MCU也成為漲價的半導體關鍵零元件；目前，瑞薩交期已拉長至4個月以上，而盛群、淩通、松翰、閎康、新唐等五大MCU廠近期同步調升報價，部分品項幅度超過一成。
這些元器件漲價的背後，與8吋晶圓代工緊張息息相關，雖然8吋晶圓的代工已較為成熟，但目前晶圓擴建專案主要集中在12吋廠商，因此8吋晶圓廠總產能相對穩定；而在需求端，受益下游消費電子、家電及新能源車產業的回暖，需求量較大。更嚴峻的是，除晶圓代工產能一路吃緊外，近期市場又傳出後端封測產能也面臨卡關，據悉，封測廠商日月光第四季已陸續針對新訂單調漲價格20%-30%，明年初起將再調漲平均接單價格，增幅約5%-10%。
另值得關注的是，一位券商分析師透露，受先進制程供應緊張影響，晶片大廠高通明年初亦將漲價，一款7系列的處理器將上漲15美元。對此，高通方面未予以回應。而在華為海思不能繼續生產的情況下，高通在手機高端晶片領域取得絕對優勢，話語權也進一步增強，據分析師表示，明年手機處理器市場會出現較新的格局，高通跟聯發科鎖定的市場也會不太一樣，一個高端，一個為中低端。