台灣半導體產業協會 (TSIA) 預期，今年台灣 IC 業產值可望達 3.21 兆元，年增 2 成，優於先前預估的 12.6%，其中，晶圓代工產值估 1.63 兆元，年增 24.4%。

TSIA 預估，今年台灣 IC 產業產值可達新台幣 3 兆 21.85 億元，較 2019 年成長 20.7%，增幅高於先前預期的 12.6%。

IC 設計業產值為 8503 億元，年增 22.7%；IC 製造業為 1 兆 8167 億元，年增 23.4%，其中晶圓代工為新台幣 1 兆 6332 億元，年增 24.4%，記憶體與其他製造為 1835 億元，年增 15%。IC 封裝與測試業產值分別為 3790 億元、1725 億元，年增 9.4%、11.7%。

全球經濟雖受疫情影響，但疫情也加速數位轉型腳步，5G、高效能運算等應用，持續豐富半導體內含需求成長，台積電 (2330-TW) 今年也二度上調產業與公司營運展望。

台積電預估，今年半導體產業產值 (不含記憶體) 將成長 4-6%，晶圓代工產值估成長近 20%，而台積電先進製程技術維持產業領先地位，且 5G 手機、高效運算動能強勁，客戶看好終端應用前景，先進製程需求暢旺，估今年美元營收將成長 30%。