第18屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行。會上，中國半導體行業協會封裝分會幹事分享了《中國半導體封裝產業現狀與展望》的報告。當中透露去年全球半導體市場同比下跌超過10%，創下近20年來最大的跌幅，而中國半導體封測產業的情況也讓業內有更多反思。

儘管市場不景氣，但封測行業去年依然保持小幅增長，今年尤其是Q2以來，十大封測企業營收增長更為迅猛。顯然，行業在2018年、2019年經歷了低迷狀態後出現了起色。實際上，從去年Q4開始，晶片製造環節產能回升明顯，興旺向產業鏈下游傳遞，封測行業自然加速升溫。

眾所周知，中國積體電路產業近些年增速平穩，規模和競爭能力都不斷增強。大會透露，去年中國積體電路產業銷售額同比增長15.8%。今年上半年銷售額也實現較大幅增長，關鍵的是，製造半導體的三大環節設計、晶圓、封測在比例上更趨合理。其中，封測環節的占比進一步下降，約為30%左右。

不難發現，根據以往經驗，一個國家積體電路上述三大環節合理占比為3:4:3。顯然，對於中國積體電路封裝測試業的比例，已經是處於比較理想的位置了。但是，封測環節占比還有繼續下降的趨勢，也就是說，還會往更優化的方向去發展。

顯然，摩爾定律的發展至今已到達瓶頸階段。畢竟，晶片特徵尺寸已接近物理極限，但正因如此，讓封裝等環節技術產生更多機遇，不難推測，先進封裝技術將成為延續摩爾定律的關鍵路徑，封測企業獲得了“重生”機遇。對此，傳統封測的上下游產業鏈都在開發相應的先進封裝技術，後者將逐漸成為行業的熱點。

今年以來，雖然遭遇疫情、中美摩擦等衝擊，A股半導體上市公司在傳統消費電子旺季還是迎來了最強盈利期。資料顯示，今年上半年全球半導體產業營收同比增長6.8%，而中國A股半導體上市公司還迎來了最強盈利期，當中有近七成在今年前三季度實現淨利潤同比增長，而且行業平均淨利潤增速創下了10年來最高水準，而半導體封測環節，更是迎來了爆發式增長。

編者認為，相比半導體其他環節，封裝測試的國際化程度也相對更高，技術代溝較小，對海外市場的冷暖變化自然會更加敏感。

梳理發現，長電科技作為A股封裝測試龍頭，今年前三季度營收同比增長明顯，扭轉上年同期虧損局面。通富微電今年前三季度淨利同比暴增近11倍，實現行內最快的增速。而位於本次大會東道主的華天科技今年前三季度淨利同比大增150%以上，而晶方科技等等也實現營收、淨利潤雙增長。

不難發現，今年前三季度半導體行業淨利增幅靠前的上市公司集中在封裝測試領域。原因在於今年年中以來，全球半導體企業持續增加了資本支出，中國產業鏈公司也隨之受到影響，在5G、雲計算迅速發展的背景下，高性能計算和存儲等成為推動封測上市公司業績向好的關鍵。

儘管業績一片向好，但實際上，中國封裝產業在高速發展中也潛藏著危機。

儘管有人覺得封測不算是最核心技術的環節，中國企業的市場份額也去到一個相對較高的位置，但封測產業鏈自主可控程度仍然較低，除了最基本封測行業人才、尤其是高端人才的缺乏之外，對於先進封裝工藝技術，中國對設備、材料具有很大依賴性。例如先進制程中所需的光刻膠、電鍍液、粉末樹脂等材料，以及光刻機、電鍍機、高端測試機等設備均需要進口。

編者認為，更關鍵的是，中國的封裝業雖然起步和發展都良好，但是主要以傳統封裝為主，而對於“顛覆性”等先進封裝技術佈局，中國在這塊差距還較大。而本次大會上也強調，目前中國封測產業與世界一流水準仍有較明顯的差距，在中美博弈的背景下，自給率甚至不足四分之一，市場自我供給不足的狀況沒有得到根本的改變。

雖然，近年來中國廠商通過並購等手段，技術平臺已經向國際廠商靠齊，BGA、TVS、SiP、WLCSP等先進封裝技術已經實現量產，先進封裝技術也開始慢慢積累。但是，先進封裝營收占總營收比例與臺灣、美國等產業發達地區還存在較大差距。

資料顯示，封測10大企業中，臺灣市占率近45%；中國市占率僅為20%左右，關鍵的是，在封測前30強中，境外企業在數量規模、技術等領域上都強於中國企業。

總的來說，在封測上行背景下，行業上市公司紛紛開展定增募資，多家公司已經獲批，考慮美國大選已塵埃落定，半導體相關行業有望在業績引領下迎來旺季，封測產業規模做大做強已勢不可擋。

但不管如何，中國封測企業更應秉持合作大於競爭的理念，加大上下游產品互相支援，積極培養中國國產設備及材料的建設，促進中國國產產業鏈的能力提升。期望在中國國產替代以及新基建等大環境下，借助國家優惠政策的東風，中國本土封測企業能更快地趕上差距。