工研院舉辦了「眺望2021產業發展趨勢研討會」，工研院產科國際所預估，今年臺灣半導體產業產值規模可創新高，達到新臺幣3.21兆元規模，較去年成長20.7%，優於全球平均成長水準，且預估明(2021)年規模可站上3.33兆元，年增3.5%，續創新高可期。

工研院產業科技國際策略發展所表示，觀察今年臺灣半導體產業，系統IC與制程研究部經理彭茂榮預估，今年臺灣半導體產業產值規模可到新臺幣3.21兆元，較去年2.66兆元成長20.7%。

彭茂榮指出，儘管今年新冠肺炎（COVID-19）疫情爆發，不過臺灣防疫成效優異，臺灣半導體產業高達九成生產佈局在臺灣地區，僅一成佈局在中國大陸和其它地區，受惠臺灣地區防疫成效，加上晶圓設備高度自動化，全年維持運轉不停工。

此外美國禁令催生半導體轉單及拉貨效應，臺灣IC 產業受惠轉單與急單需求，帶動今年前三季大幅成長；另外，5G 應用、物聯網、人工智慧等高速運算晶片需求強勁，帶動包括台積電、聯電、日月光投控、聯發科、聯詠、瑞昱等今年前三季較去年同期增長10%到30%不等。
展望明年，彭茂榮預估，臺灣IC 產業產值可到新臺幣3.33兆元，較今年小幅成長3.5%；預估到2030年，臺灣IC產業產值可突破新臺幣5兆元。

觀察臺灣今年半導體產業總產值表現，彭茂榮指出，臺灣半導體產總值約1,073億美元，全球排名第2，市占率達19.7%，僅次於美國的42.9%，IC 設計產值約284億美元全球第2，市占率約21.7%，僅次於美國的59.7%；晶圓代工產值約544億美元全球第一，IC 封測產值約184億美元全球排名第1，市占率達 58.8%。