在今天，5G NR與先進節點的發展，正成為長期驅動半導體產業前進的最重要力量。而5G NR的先進應用，更大幅推升了記憶體的市場需求量快速成長。隨著5G技術時代來臨，全球DRAM位元消耗預估將在2023年近乎翻倍，而此波需求成長背後的主要推手，正是持續成長的資料處理和行動通訊市場，不僅資料中心要求更多記憶體，智慧型手機解析度升級、新增摺疊功能和多鏡頭設計等也是原因。隨著記憶體IC平均售價持續縮水，半導體製造廠不可免的需要另闢蹊徑，縮減測試成本、擴大產量。

愛德萬測試 (Advantest Corporation)針對記憶體的測試需求，發表最新多功能、高產能H5620記憶體測試機，能針對DRAM和LPDDR (低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體) 裝置進行預燒及記憶體單元測試。H5620在生產環境中，能以100MHz頻率和高達200Mbps的資料傳輸率，平行測試超過1.8萬個元件。此外，H5620能因應工廠自動化需求，還有具備個別熱控制穩定度的雙溫箱結構，支援從-10°C到150°C大溫度範圍測試。不僅如此，新系統結合原有記憶體單元測試與記憶體生產設備的預燒測試流程，不僅有助客戶降低資本支出，也能節省工廠空間。

H5620使用具備多元工具組合的FutureSuite作業系統。有了這套軟體，測試機很容易能與愛德萬測試原本的記憶體測試系統相容。另外，愛德萬測試全球支援網也能立即提供客戶在程式編碼、除錯、關聯性分析和維修等方面的協助。

在此同時，愛德萬測試也推出最新的多功能H5620ES工程測試系統，針對現今實驗室環境DDR4、次世代DDR5和低功率LPDDR裝置進行高速預燒及測試，為H5600記憶體測試機家族再添生力軍。由於精簡配件數量、縮短預燒及測試之間所需的時間，最新H5620ES大幅降低5G應用先進記憶體裝置的測量成本。新款測試機跟H5620 一樣具備生產力，能針對DDR4和DDR5進行平行測試，並容納頻率100MHz、資料傳輸率200Mbps的記憶體IC。這套工程系統已針對產品開發工作進行使用優化，其精巧的設計能節省空間讓實驗室環境更機動，再加上頂部開放的機體設計很容易執行取放作業，不用先移開裝置界面板 (DIB)。

H5620ES跟H5620生產單元都採用FutureSuite作業系統，因此測試波形相同。它也支援預先測試 (pre-testing routines)，譬如在轉移到H5620測試機以前，先在H5620ES系統進行檢查 ，藉以縮短生產週期時間。