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日媒拆解華為5G基地台,揭美國貨占比近3成、台積電代工近60%中國零組件
數位時代陳建鈞
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日媒《日本經濟新聞》近期拆解了華為的5G基地台,發現不僅美國零件占比接近3成,中國設計的半導體零組件可能有6成由台積電代工,未來可能受禁令嚴重打擊。

距離美國對華為的新一輪制裁生效,已經1個月過去。除了智慧手機業務受到嚴重打擊外,近期日媒《日本經濟新聞》更拆解華為的5G基地台,發掘美國零組件竟占約3成,純正「中國製造」的部份實際不到10%,未來很可能受到禁令影響。

美國祭出的最新華為禁令,在9月15日正式啟動,在禁令限制下,華為無法再取得由美國技術製造,或仰賴美國設備生產的零組件,包括台積電等關鍵半導體業者均停止向華為供貨。

前陣子舉辦的2020華為全連接大會上,華為輪值董事長郭平表示,包括5G基地台在內B2B業務,目前仍然供給充足。在今年5月美國公佈進一步的制裁時,就傳出華為已囤積可供未來兩年使用的晶片庫存。

日媒拆解華為5G基地台:美國零組件占比近3成來自台積電

《日本經濟新聞》從拆解的5G基地台中發現,若以價格計算的話,中國零組件占華為5G基地台的48.2%,這個比例甚至高於旗艦手機Mate 30 5G版本的41.8%。

雖然看似華為在硬體上正逐漸擺脫美國零組件,轉向「中國製造」,但該媒體分析,中國設計的零組件可能約6成與台積電有關,尤其華為海思的處理器,這5G基地台的「心臟」是由台積電代工,禁令生效後已無法再取得供應。

若扣掉這些受波及的部份,實際不受禁令影響的中國零組件占比不到10%,而美國零組件則占5G基地台的27.2%,甚至較純正中國零組件比例為高。

華為5G基地台中使用的美國零組件,包括賽靈斯及萊迪斯的現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA),FPGA是可提供出廠後一定程度編寫程式修改的半客製半導體元件。另外使用賽普拉斯的記憶體零組件、博通的交換機、亞德諾的放大器電路,電源控制的半導體元件則來自德州儀器與安森美。

因為記憶體晶片主要由三星供應,韓國也超越中國,成為位居美國之下的第二大零組件來源。

華為稱已打造零美國元件5G基地台,但歐洲各國態度反轉

由於產品價格低上競爭者許多,華為近年來已是全球最大電信設備供應商,市占率高達近30%,領先Ericsson、Nokia等歐洲業者。截至今年2月的資料,華為已宣佈獲得91份5G訂單,領先Nokia的63份及Ericsson的81份,但5G基地台對美國零件的強烈倚賴,可能成為未來競爭上的不確定因素。

華為也清楚5G基地台對美國技術的依賴是致命問題,先前執行長任正非曾透露,他們已開發出一款不含美國零組件的5G基地站,揚言其性能比含有美國零組件的版本,還要高出30%。

任正非預估,「零美國成份」的5G基地台,可望在2020年內生產達150萬座,但這款新版本的5G基地台,是否已經正式進入市場,目前還沒有任何消息。

電信設備佔據華為營收相當大一部分,依照2019年財報,其運營商事業貢獻整體營收的34.5%。

不過,2020年爆發的新冠狀病毒(COVID 19,俗稱武漢肺炎)、香港問題等因素,讓歐洲對中國態度出現調轉,不僅英國變臉驅逐華為、德國考慮立法對華為參與5G建設實施限制,比利時近期也捨棄華為,選擇Nokia作為5G建設的供應商。

責任編輯:蕭閔云

資料來源:Nikkei Asian ReviewGizmochinaBusiness Insider

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