蘋果下半年新品齊發，本周即將推出5G智慧型手機iPhone 12系列。蘋果8月開始擴大晶片封測委外代工，系統級封裝（SiP）技術滲透率明顯提高，封測廠日月光投控、精材、訊芯-KY第三季營收明顯轉旺。

由於蘋果明年還會推出新款iPad Pro及首款搭載Apple Silicon的Macbook，晶片封測訂單於第四季釋出，業者亦看好第四季營運表現。
日月光投控9月雖受到華為禁令影響，封測事業合併營收月減7.8％達228.59億元，較去年同期減少2.1％，但EMS事業受惠于蘋果SiP封測及模組訂單量產，集團合併營收月增4.7％達439.26億元，較去年同期成長6.8％，並創下單月營收歷史新高。

日月光投控第三季封測事業合併營收季增3.3％達718.21億元，較去年同期成長5.8％，創下季度營收歷史新高。加入EMS事業的第三季集團合併營收達1231.95億元，較第二季成長14.5％，與去年同期相較成長4.8％，改寫季度集團合併營收歷史新高。

日月光投控受惠於蘋果iPhone 12、iPad 8及iPad Air、Apple Watch S6/SE等搭載的晶片封測訂單進入量產，以及SiP封測及模組訂單大幅增加，推升第三季封測事業及集團合併營收同步改寫歷史新高。第四季蘋果擴大釋出晶片封測訂單，加上Apple Silicon封測訂單到位，已抵消華為海思訂單歸零的衝擊，法人看好營收表現將優於第三季，下半年營收逐季成長目標將順利達陣。

精材受惠於蘋果3D感測的光學元件封裝訂單量產，加上與台積電合作的測試項目明顯挹注營收，9月合併營收月增5.3％達7.80億元，較去年同期成長44.6％，續創單月營收歷史新高。第三季合併營收21.33億元，較第二季大幅成長62.0％，與去年同期相較成長27.7％，季度營收亦創歷史新高。前三季合併營收48.78億元，較去年同期成長49.8％優於預期。

訊芯-KY同樣受惠於蘋果3D感測光學元件及功率放大器（PA）SiP等封測訂單到位，9月合併營收月增7.6％達4.83億元，為今年來單月新高，第三季合併營收季增19.0％達13.23億元，與去年同期相較減少4.9％。