日前，中國習近平總書記在北京主持召開了科學家座談會，指出了一些現實問題：農業方面，很多種子大量依賴國外，一些地區農業面源污染、耕地重金屬污染嚴重；工業方面，一些關鍵核心技術受制於人，部分關鍵元器件、零部件、原材料依賴進口……這都是在科技創新領域被卡了脖子，或者受制於人，或者受制於我們自己的技術短板。

上海市科學學研究所所長石謙研究員認為，中國習近平總書記關於很多“卡脖子”技術根源問題的論斷十分深刻。改革開放以來，中國產業鏈積極融入全球產業鏈，取得了巨大的經濟成就，然而在創新鏈佈局方面相對滯後，存在原始創新不足這塊短板。

“我們不必為此否定過去，因為這是中國經濟社會發展的歷史階段所決定的。”石謙解釋道，過去很長一段時間，中國處於全球產業鏈的中下游，在科技領域以跟跑為主，所以在創新鏈的上游投入較少。如今，中國一些前沿領域開始進入並跑、領跑階段，為了在國際競爭合作中佔據主動地位，我們必須把原始創新能力提升擺在更加突出的位置。

美國接連制裁華為背景下，加快發展自有核心技術的重要性突顯。8月4日，國務院印發《新時期促進積體電路產業和軟體產業高品質發展的若干政策》強調積體電路產業和軟體產業是資訊產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。有消息稱，對於第三代半導體產業的發展，政府將給予更高的優先權，直到真正實現中國半導體產業的獨立自主。

據中國央視財經8月19日援引國務院發佈的相關資料顯示，中國晶片自給率要在2025年達到70%，而2019年中國晶片自給率僅為30%左右。

除了中國國家政策和資本的支持之外，中國企業也開始加大對半導體的研發投入。中芯國際5月15日發佈公告稱，旗下14納米及以下產能平臺中芯南方將獲得注資，註冊資本由35億美元增加至65億美元；阿裡通過收購兩家晶片企業和投資五家晶片企業進軍晶片領域……在各界的共同努力下，中國積體電路產業正迅速發展。

在復旦大學中國研究院院長張維為教授看來，中國與美國的晶片生產的確有一定差距，但並非所有領域。他指出，在國防安全領域裡，中國使用的幾乎都是中國國產晶片，例如北斗三號衛星導航系統、太湖之光超算電腦、殲-20高性能飛機、嫦娥四號的晶片和系統等。“相對而言，中國晶片弱在商業應用的晶片，例如手機晶片等。”張維為說。

而現在，得益於中國廣闊的市場和應用領域，中國商業晶片行業正展現出很強的發展動能和潛力。最為關鍵的是，在外部環境倒逼和內部技術提升的共同作用下，中國國產晶片加速試錯、改造、提升，已經從“不可用”向“基本可用”、再到“好用”轉變。

過去，只有航空航太、超級電腦、高鐵、衛星導航系統等使用“中國芯”；現在，手機、筆記型電腦、智慧穿戴設備等，也已經部分使用中國國產晶片。

實踐證明，關鍵核心技術是買不來、討不來的。只有把關鍵核心技術掌握在自己手中，才能從根本上保障中國國家經濟安全、國防安全和其他安全。

眼下，中國晶片產業正在進行一場沒有硝煙的戰爭。這一仗的勝負，要放在十年乃至更長時間來評估。

我們不要懷疑華為戰勝困難的決心，而且也不要低估了中國科學家的能力和韌勁。對於華為來說，這毫無疑問是痛苦而艱難的時刻，但這或許也將成為華為，乃至整個中國晶片產業涅槃的開端。