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二線晶片廠將迎激進價格戰 全屏三合一晶片更加遙遠
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二線晶片廠商,如思立微及神盾等,可能會在2020年四季度起在中國市場佔據20%-30%的市場份額,並具備一定的市場影響力。在2020年中之前,匯頂科技的市場佔有率一度達到了90%以上。如果2020年下半年起二線廠商能夠在保證產品品質的同時大量生產,其市場地位將在2021年快速提升。畢竟中國的智慧手機廠商降低成本的意願強烈,而匯頂科技的產品價格目前較二線廠商高40%-50%。

二線晶片廠搶佔市場份額的主要方式將是通過激進的價格戰。若其產品品質與數量能夠得到保障,那麼產品的價格就可能會在2020年末至2021年初大幅度下降。村野東方國際預測鏡頭式光學識別晶片/模組的價格將降低至1.5-2.0/3.0-3.5美元,光學產品降價將導致超薄屏產品的吸引力進一步下降。此外,光學產品的價格降低還會讓側邊電容式產品承壓,廠商或將面臨市場萎縮或降低售價的兩難選擇。

雖然歐菲光與丘鈦科技的市場佔有率應該會相對穩定,但市場需求及價格下降依舊會對其營收與利潤造成顯著的影響。

當前,超聲波識別與光學識別方案提供商都在向大範圍識別技術的方向努力。比如說,高通正計畫在2021年上半年將其超聲波指紋識別技術的感應範圍由當前的4×9mm及8×8mm提升至20×30mm。

但根據當前趨弱的市場需求及智慧手機組合的變化,我們無法確定在2020-2021年期間市場是否還具備滿足高成本的大面積超聲波指紋識別技術規模化應用的空間。而相較超聲波技術,大面積光學屏下指紋識別技術還面臨著更大的問題:必須對感應範圍方案進行調整,由感光元件(CMOS)圖像感應方案轉換為薄膜電晶體(TFT)陣列方案,而這意味著業務合作關係需要發生大幅度改變(合作夥伴將由CMOS攝像頭模組製造商轉為TFT LCD顯示幕幕製造商)。該解決方案最大的問題還在於應用TFT流程的光電二極體的量子效率(10%+)低於CMOS(40+),這意味著成本上升(需要疊加層數以提高敏感度),而良率、性能下降。

業界不少人士還對全屏三合一晶片(FTDDI)的趨勢存有興趣,但在我們看來FTDDI並不完全是一種市場趨勢。首先,FTDDI只能在大面積屏下識別得到應用的情況下才可能實現,但大面積識別技術還有多個難關需要攻克;其次,觸控與顯示驅動集成(TDDI)已經在LCD螢幕上實現,額外添加指紋感應功能意味著需要增加6-8層額外的掩膜(較當前低溫多晶矽屏技術的10-12層有顯著提高),這會導致良率下降、成本提高以及較低的性能。

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