早在去年11月，聯發科就已經向業界丟出震撼彈，要從手機跨入PC領域，研發適用筆電的5G數據機晶片，還將牽手英特爾，推出適用筆電的5G解決方案。

在歷經九個月後，今（6）日聯發科宣布，自家第一款筆電5G數據機晶片「T700」進度順利，已經在實際測試場景中完成5G獨立組網（SA）通話，而 英特爾也將於第三季提供客戶5G數據機解決方案，首波搭載該數據機晶片的5G筆電，將於2021年初亮相。

而根據筆電供應鏈的消息，零組件廠商早已準備第四季量產散熱元件，為5G筆電提前準備好面積更大的散熱模組，根據業者透露，品牌廠商規劃的5G筆電機種不算少。

走聯發科一貫的5G路：T700只支援Sub-6

這一張5G數據機晶片T700，支援SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網），但值得注意的是，和聯發科佈局手機5G處理器的「路數」一樣，目前僅先支援Sub-6頻段，還無法支援mmWave。

回首雙方去年宣布合作時，曾透露第一步是要定義5G筆電解決方案規格，聯發科將負責5G數據機的開發與生產製造，英特爾則主掌開發驗證平台的軟硬體整合，包括OS主機驅動程式。

如今，英特爾進一步表示，將協助OEM廠商，提供工程設計開發上的支援，而電腦大廠戴爾、惠普有望成為首批採用者。

對聯發科、英特爾來說，好處是什麼？

對於英特爾來說，近期日子確實不太好過。

7nm製程研發進度不斷落後，又已經把手機基頻部門給蘋果，蘋果獲得了英特爾數據機晶片技術與工程團隊，英特爾似乎已經沒有心力和資源自主研發5G數據機晶片。

那麼，若要與他人合作，即便高通有Snapdragon X55 5G數據機晶片可用於筆電中，但高通早在2017年就已經默默地進軍筆電市場，與微軟合作，也算是競爭對手，不想受限於此，牽手聯發科則是一項不錯的選擇。

對於聯發科來說，先是前前後後推出了天璣1000、1000+、800、820、720⋯⋯等等產品，把5G SoC的產品線佈好佈滿，又傳聞有望接到華為訂單，近日勢如破竹。

想要進攻下一個領域，單打獨鬥搶下筆電市場，比高通整整晚了兩年，毫無勝算，與筆電市佔率第一的英特爾合作，則有機會後發先至，關鍵就是搭配應對的處理器能否優化效能與電力消耗效率。

就在上一個月，聯發科市值破兆，是繼台積電、鴻海後第三間市值破兆的公司，在日前的法說會上，聯發科執行長蔡力行預估，2020年第三季營收將季增 22～30%，有望成為單季歷史新高。