據消息指出，聯發科 (2454-TW) 與高通 (QCOM-US) 皆會在今年底推出新款 5G 晶片，其中，聯發科將首次採用台積電 (2330-TW) 6 奈米製程，為天璣 400 系列，跨足更平價市場，預計今年底、明年初問世。聯發科則不評論市場傳言。

市場傳，聯發科將在今年第三季推出新品天璣 600 系列，採用 7 奈米製程，更平價的天璣 400 系列，則將採用 6 奈米，至於 2021 年也將推出旗艦級處理器，暫定在明年第二季推出，可望豐富產品價格帶，提升品牌競爭力。

另外，高通也將在今年第四季推出驍龍 600 系列以及驍龍 400 系列兩款中階與平價晶片，明年第一季則推出，採用三星 5 奈米 EUV 製程的驍龍 800 系列以及 700 系列晶片。

從聯發科、高通的產品布局來看，雙方皆會在今年底前推出更平價的 5G 晶片，顯現雙方積極卡位的企圖心，且產品製程將一路從 7 奈米，延伸至 6 奈米與 5 奈米。