日前英特爾(Intel)推出搭載Intel Hybrid Technology的Intel Core處理器Lakefield，運用英特爾的Foveros 3D封裝技術及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能，在生產力與內容創作上，是提供Intel Core效能和完整Windows相容性的產品裡，尺寸最小且外型輕巧的設計。

在縮小56%的封裝面積下，Intel Core處理器具有完整的Window 10應用程式相容性，使主機板尺寸縮小47%並延長電池壽命，為OEM在跨單螢幕、雙螢幕和可折疊螢幕裝置的外型設計上提供彈性，同時為使用者創造良好的PC體驗。

英特爾目前已公開兩款與合作夥伴共同設計的產品，皆搭載該款處理器。其中包含於2020年CES中亮相的聯想ThinkPad X1 Fold，其為第一款具有可折疊OLED顯示螢幕的全功能PC，預計在今年發布。此外，搭載英特爾晶片的Samsung Galaxy Book S，將於6月開始在特定市場銷售。

Intel Core i5和i3處理器利用10奈米Sunny Cove核心來承擔工作負載和前台應用程式，而四個節能高效的Tremont核心則平衡了後台任務的功耗和效能最佳化。這些處理器與32位元和64位元的Windows應用程式完全相容，有助於提升產品的輕薄設計。