1. 據日本經濟新聞本(6)月11日報導稱，國際半導體製造裝置材料協會(SEMI)頃發表，預估2020年全球半導體製作前置工程設備投資額計546億美元(約5兆9,000億日圓)，將較上(2019)年減少4%。
2. 國際半導體製造裝置材料協會(SEMI)在本年2月，曾預估公布上述前置工程設備投資總額578億美元(約6兆1,000億日圓)，可望較上年微幅增加3%；惟考量本年全球在遭受新冠肺炎疫情蔓延的衝擊下，各國半導體企業對於投資設備採取謹慎態度，爰向下修正本年設備投資的預測數據。
3. 2020年高功能演算用之半導體設備投資將暫告一段落，至邏輯半導體晶片及晶圓代工投資方面，SEMI預估將較上(2019)年滑落11%，DRAM快閃記憶體設備投資亦減少11%。
4. 此外，由於美國政府對中國通訊大廠華為公司採取出口禁令，要求使用美國晶片製造設備的外國企業供貨前，必須先取得出口許可，因此預估未來半導體設備投資額可能進一步縮減。另一方面，許多企業因此一連串供應鏈混亂狀況影響而開始囤積庫存，SEMI相關人士表示，「因新冠疫情平息時間尚不明朗，現階段無法確切掌握整體現況」。