近來，晶圓代工廠積極佈局第三代半導體材料氮化鎵 (GaN)，除龍頭廠台積電已提供 6 吋 GaN-on-Si(矽基氮化鎵) 晶圓代工服務外，世界先進 GaN 制程也預計年底送樣，聯電同樣積極投入 GaN 制程開發，攜手子公司聯穎佈局高效能電源功率元件市場。

聯電表示，GaN 制程開發是現有研發計畫中的重點項目之一，目前與轉投資公司砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工廠聯穎合作，仍處於研發階段，初期將以 6 吋晶圓代工服務為目標，未來也會考慮邁向 8 吋代工。

聯穎是聯電持股 81.58% 子公司，為其新投資事業群的一員，提供 6 吋砷化鎵晶圓代工服務，終端產品應用領域包括手機無線通訊、微波無線大型基地站、無線微型基地台、物聯網、國防航太、光纖通訊、光學雷達，及 3D 感測組件等。目前營運持續虧損，去年虧損 2.79 億元，今年首季則虧損 861 萬元。

目前包括台積電、漢磊投控集團的晶圓代工廠漢磊科，6 吋 GaN-on-Si 晶圓代工制程均已量產；台積電今年 2 月也宣佈結盟意法半導體，意法將採用台積電的 GaN 制程技術，生產氮化鎵產品，加速先進功率氮化鎵解決方案開發與上市，攜手搶攻電動車市場商機。

世界先進在 GaN 材料上已投資研發 4 年多，與設備材料廠 Kyma、及轉投資 GaN 矽基板廠 Qromis 攜手合作，著眼開發可做到 8 吋的新基底高功率氮化鎵技術 GaN-on-QST，今年底前將送樣客戶做產品驗證，初期主要瞄準電源相關應用。