電路板產業智慧製造發展背景
自工業4.0概念逐漸在製造業成為顯學後，智慧製造應用在電子資訊產業，從終端產品製造業者一路往上游零組件製造商擴散。身為全球市佔第一的台灣電路板產業，亦需要因應智慧製造發展趨勢，在營運、生產與設備管理層面進行升級。從2016年起，資策會配合政府計畫支持下，與台灣電路板協會和台灣經濟研究院共同合作，針對我國電路板產業智慧製造發展策略藍圖進行規劃。並基於策略藍圖，成功於2017年起陸續協助我國電路板產業，打造在HDI硬板、車用板、載板、軟板和關鍵製程設備的智慧製造應用導入，大幅提升我國電路板產業智慧製造應用的滲透率。

電路板產業智慧製造發展歷程簡介
台灣電路板產業的智慧製造發展規劃，由台灣電路板協會與資策會合作，歷經產業關鍵議題盤點，於2016年建立發展策略藍圖。根據藍圖應用，電路板產業自2017年開始，結合法人與業界能量，建立電路板產業智慧製造聯盟(PCB A-Team)，在四間國內指標性電路板大廠，導入智慧製造示範線。在機聯網與各種智慧製造解決方案逐漸成熟後，在2018年進一步與PCB設備業者合作，成立設備聯盟，擴散電路板產業標準通訊協定PCBECI於中小型電路業者，協助導入基礎產線可視化應用(圖1)。\

圖一、台灣電路板產業智慧製造發展歷程
資料來源：資策會服創所，2019年
 

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