钜亨網消息，SEMI(國際半導體產業協會)今(6)日發佈《功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告》中指出，在下半年終端產品需求逐漸回升帶動下，全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠設備支出，將有所復蘇，2021年更將大幅躍升59%，創下69億美元新紀錄。

SEMI 指出，今年下半年回復力道，將有助減緩晶圓廠年度支出下跌的幅度，目前預估今年資本支出將下滑8%，預計在2021 年，晶圓廠將隨著新冠肺炎後的經濟復蘇浪潮，重拾成長動能。

 功率暨化合物半導體元件用於計算、通訊、能源和汽車等，眾多產業不同設備的電能管控上。為防止新冠肺炎疫情持續擴大，居家辦公規定廣為普及，連帶增加伺服器、筆記型電腦，及其他線上服務相關的主要電子產品需求。

SEMI《功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告》列出超過800個功率及化合物半導體相關設施和生產線，涵蓋2013年到2024年12年中的投資和產能。

2019年，報告共追蹤804個設施和生產線，整體裝機產能為每月800萬片約當8寸晶圓產能，預計到2024年，將有38個新設施和新產線開始運作，裝機產能累計增長幅度達2成，產能增加至每月970 萬片晶圓。

從地區劃分，2019年到2024年，中國功率及化合物半導體晶圓廠產能將分別增加50% 和87%，幅度為各區之最。同一時期，歐洲/中東及臺灣在功率半導體晶圓廠產能提升方面，處領先地位；化合物半導體晶圓廠產能提升則以美洲和歐洲/中東地區為主。