據國外媒體報導，高通全球副總裁侯明娟表示，目前晶片產業受新型冠狀病毒感染肺炎疫情的影響相對較小。

侯明娟還暗示，製造商對供應鏈的高超管理和把控，在一定程度上抵禦了疫情的影響。

過去幾年，高通推出了相對豐富的5G產品組合，其中包括基帶晶片、移動平臺和天線模組，該公司的數據機用於市場上大多數高端5G手機。

今年2月，該公司表示，其驍龍865 5G移動平臺在去年12月發佈之後，已經獲得了全球多家智慧手機品牌及OEM廠商的支援，目前已經有70多款使用驍龍865處理器的5G智慧手機發佈或者開發中，其中包括三星Galaxy S20系列、索尼Xperia 1 II、vivo Apex 2020概念手機、OPPO Find X2等。

高通於去年12月推出的驍龍700系列5G晶片組已經在幾款中端5G智慧手機中出現，而該公司的驍龍800系移動平臺迄今已經搭載在1750款已上市或者開發中的產品中。

侯明娟認為，去年，5G在世界範圍內得到了快速的商業部署。他預計，5G今年將全面擴張。