據日本經濟新聞本(3)月11日晚刊報導，國際半導體產業協會（SEMI）頃公布本(2020)年半導體前段製程設備投資金額，自原預估7億美元向下修正至578億美元(約6兆100億日圓)，主要係因新冠肺炎疫情延燒衝擊及中國市場設備投資消極等影響，預估較上(2019)年僅微幅增加3%。

受到新冠肺炎疫情擴大蔓延影響，打擊中國市場消費信心，因此半導體廠商對投資採購機器設備採取謹慎態度，且位於中國的智慧型手機的生產工廠運轉率下滑，亦被視為拉低半導體設備需求的要因；惟預估自2020年下半年起市場將緩步穩健回升，明(2021)年可望成長至657億美元規模。