雖然摩爾定律如今已逼近極限，但晶片制程的戰火並未因此停歇。眼下，全球晶片市場針對7nm的商戰才剛剛開啟，但為爭奪下一代晶片制程的制高點，急不可耐的晶片製造巨頭們又悄然敲響了5nm的戰鼓。

5nm之戰，台積電自然是首當其衝，早前臺積電就曾披露其位於台南的18廠於2018年1月就已動工的消息。2019年中旬，台積電魏哲家也公開表示台積電設備已經布建到位，生態系統設計也已經完成，並且已有客戶開始在其技術基礎上設計產品。與自身的7nm工藝相比，其5nm電晶體密度將有80%的提升，運算速率也將提升20%，功耗則降低30%，預計最快在2020年第一季度為蘋果生產iPhone所用的基於自家5nm工藝的處理器。據記者獲悉，截止2019年10月底，台積電5nm的風險試產的良率已經達到50%，月產能最初預計每月為4.5萬片。

作為台積電強勁對手的三星，自然在5nm上也毫不示弱。在2019年10月底發佈的Q3財報中，三星也提到了其5nm EUV工藝已經進入流片階段，5nm LPE（5nm Low Power Early）工藝將在今年內完成流片，並於2020年上半年投入量產。據悉，三星的5nm LPE工藝沿用了7nm LPP（Low Power Plus）工藝的電晶體和SRAM，性能相比7nm增強了10%，邏輯效率提升25%，功耗也將降低20%。同時，三星也在10月宣佈自己與ARM和Synopsys合作開發一整套優化工具及IP的消息，以讓三星能在5nm工藝的基礎上快速打造基於ARM Herculues CPU核心的晶片。

針對當前業界5nm的進展，業內資深人士徐韶甫表示：“其實，2019年年底就已經開始有一些5納米的試產，但是在2020年則是會形成5納米的量產計畫，主要是在AP方面的一些產品。而台積電在5納米這方面，總體規劃現在還是蠻積極的，雖然初期它不會那麼多，只有15K到20K，但是持續後面總體的規劃確實是相當驚人，預計2020年底前臺積電的月產能規劃將達到6-7萬張晶圓。而三星在初期會以10K左右的少量量產來做，但後續隨著良率和成本的優化也會進一步擴產。”

從7nm躍升到5nm，自然也將面臨更多的挑戰，最典型的就是良率問題。畢竟，縱使是目前當紅的7nm，也正備受該問題的困擾，MediaTek無線通訊事業部總經理李宗霖在接受記者採訪時表示：“7nm確實是比較新的制程，國際大廠商都在用。制程的性能表現讓我們的客戶驚喜不已，雖然我們在2020年第一批和第二批的晶片產能上確實是有些壓力，但是我們認為，產能在友商的支援下，給客戶的供應應該差距不太大。相信2020年下半年，我們在產能的部分會有比較大的斬獲。同時，我們也看到競爭對手在韓國量產的產品，在良率上的表現沒有那麼好，雖然我們這邊開始有困難，但是問題不大，後續會有效得以解決。”

關於5nm的問題，李宗霖也從應用的角度以5G晶片舉例到：“5G的特性眾所周知，Modem本身的複雜度是過去的5-10倍，而且5G晶片其中還有其他各種各樣的IP，比如CPU、GPU、APU等等。這些都會提升晶片耗電的問題，我們認為想要解決這類問題就需要用到7納米甚至更好的5nm制程。其實到越先進的制程，它所需要的開發時間就越長，而聯發科技在5nm上目前也已經推進了相當一段時間，但暫時還很難去講其中的問題。不過，在制程上我們是長期與制程領域的領導廠商合作，相信能把我們的制程能力不斷往前退升和前進，通過這種方式我們的晶片可以做得越來越好。”

良率之外，成本自然也是從晶片製造到晶片設計廠商在5nm制程上面臨的重要挑戰。根據AMD提供的資料顯示，如果將45nm的成本算作1，32、28nm節點就已經開始提升，到了20nm節點成本就達到了過去的兩倍，7nm躍升為4倍，未來的5nm可能將會達到45nm時代的5倍左右。這也註定了5nm在未來相當長的一段時間內，只能是晶片巨頭們的舞臺，畢竟如此昂貴的價格不是中小型晶片廠商負擔得起的。