近期在CIS市場當中，以2M/5M/VGA為主的低圖元CIS嚴重缺貨，同時中高圖元的產能也越發緊張。與此同時，市場中對於CIS的需求卻與日俱增，有機構預測2020年智慧手機對CIS晶片的需求將達到39.14億顆。這得益於手機從雙攝到多攝的發展趨勢，據統計手機平均攝像頭用量由2018年的2.6個增加到2021年底的3.6個。對整個CIS產業鏈而言，這將是一個不容錯過的紅利期。
CIS市場進入供不應求階段 紅利期將持續數年
自2019年第三季度以來，CIS晶片缺貨的情況便日益嚴重。不僅是低圖元CIS嚴重缺貨，高圖元CIS晶片所採用的BSI工藝產能也更為緊張。這對於CIS產業鏈而言即是挑戰，也是一個難得的紅利期。CIS晶片市場後續將如何發展，廠商在其中又該如何應對？
蘇州晶方半導體科技股份有限公司副總經理劉宏鈞在接受《華強電子》採訪時表示：“受益于智慧手機、安防監控、汽車電子以及屏下指紋等應用領域的增長，CIS晶片的市場需求快速增長。特別是隨著手機三攝、四攝等多攝像頭的普及與滲透，甚至未來5攝、6攝的疊加升級，對CIS的晶片需求將呈現持續的快速增長。公司作為全球領先的CIS晶片先進封測技術服務商，將從同客戶的戰略合作、產能、價格等方面進行動態的規劃與提升，把握CIS的市場戰略機遇。”
江西興邦光電股份有限公司總經理李剛認為：“CIS的缺貨，在於手機攝像頭向三攝、四攝等多攝發展的趨勢，需求量大增，但上游晶圓產能供給吃緊，導致供不應求。而低圖元CIS的缺貨，主要由於輔助攝像頭帶動低圖元CIS需求提升，同時高難度鍍膜和複雜棱鏡結構需求也在爆發。興邦光電目前在積極配合，全力滿足用戶的需求。”
有資料顯示，2019年第三季度智能手機後置攝像頭出貨占比中，三攝手機占比達26%，四攝占比達22%，可見多攝已經成為市場主流。同時預計到2020年，全球手機攝像頭市場規模將達到161.5億美元，同比上升40%。與此同時，由於CIS供不應求，市場已經出現價格暴漲的情況，有些廠商的CIS晶片價格已經上浮了40%。
對於此現象，李剛表示：“CIS價格上漲是市場的自然現象，經過這一輪調價後價格將逐漸穩定，短期內並不太可能再次出現價格突然上漲的情況，但綜合市場需求來看，至少近三年以內CIS市場將持續利好。”
劉宏鈞也提出了類似觀點，他表示：“CIS的缺貨現象首先是晶圓產能的短缺，大陸廠商漲價與前道的漲價和供需矛盾有直接關係；其次是後道配合制程的準備不足，經過這一輪的快速價格調整，CIS供應鏈上下游都對市場的需求重新做了一次平衡，是一次健康的市場反應，漲價幅度並沒有出現過度不理性狀況。經過這輪調整，產能會一定程度得到提升，我們認為短期應該不會出現新一輪的價格上揚。但總體來看，CIS的需求持續強勁，多種應用的出現使得這個市場至少在2025年之前都是可預見持續保持增長的。”
CIS的缺貨主要原因是晶圓產能的短缺，由於晶圓代工廠產能滿載，即便是索尼也將其部分高端CIS產能交予台積電代工，來應對市場的旺盛需求。此外，由於供不應求的市場現狀，讓多廠商已準備擴產8英寸晶圓，這在一定程度上將緩解CIS的供需問題，但保守估計，未來2~3年內，CIS市場將持續利好。
資訊互通有效避免價格差異 12英寸晶圓將在2020年攤銷
短期內，CIS市場的供不應求也導致了市場緊張情緒的蔓延，囤貨情況時有發生，這讓零售市場中的價格波動變幅較大。對於廠商而言，又將如何應對這樣複雜的市場，對於下游採購商而言，又將如何避免高位介入市場？
針對市場自發的囤貨問題，劉宏鈞表示：“產能造成的供需不平衡引起的囤貨炒貨問題一定程度都會出現，由於晶圓的短缺不是短時間可以彌補的，所以價格波動是必然現象。CIS和被動器件，記憶體的供應鏈生態不是完全一樣，雖然有囤貨炒貨現象，但是我們認為與被動器件或者記憶體比較嚴重程度並不高。對於這種非市場現象，長期有效的解決機制只能依靠上下游的資訊互通來解決。”
當前階段想要避免高價買入產品，最有效的方式便是與上下游的資訊互通，解決由於資訊差導致的價格差異。此外，許多從業者也看到晶圓廠開始採用12英寸晶圓製造高端CIS晶片，但據相關資料顯示，12英寸晶圓產線攤銷完全的時間在2020年。
李剛表示：“全球8英寸晶圓代工大多執行時間過長，設備老舊，部分廠商甚至停止了8英寸晶圓產線，使得設備商缺乏研發和生產相關設備的積極性，向12英寸轉移是市場合理的選擇。相較8英寸晶圓，12英寸晶圓的優勢更為明顯。興邦光電也有相關技術儲備，為產業升級做好了充足的準備。”
晶方科技也準備好了迎接12英寸晶圓的到來，劉宏鈞表示：“整體來講目前全球8英寸晶圓產線資源較為緊張，向12寸產線轉移的趨勢符合市場邏輯，一方面是技術與市場需求的進步，同時也是突破晶圓產線資源瓶頸的有效方法。我們同時具備8英寸、12英寸的晶圓級TSV封測技術與規模量產能力，特別是12英寸的技術與規模量產能力優勢顯著。我們正在努力與將上下游供應鏈一同努力，更好的為客戶及產業的升級發展提供技術服務。”
由於CIS供不應求的現象，市場中的囤貨現象已經時有發生，而想要避免採購到價格更高的產品，有效的方式是保持上下游之間的資訊暢通。同時由於8英寸晶圓產線較為老舊，想要維修或者新建在成本上並不划算，因此部分晶圓廠也開始逐漸釋放12英寸晶圓給高端CIS晶片，這也是突破晶圓產線資源瓶頸的有效方法。
行業進步催生需求暴漲 CIS缺貨情況持續至明年年底
需要注意的是，儘管可以將12英寸晶圓用於高端CIS晶片的生產，但高端CIS對應的12英寸晶圓從生產到晶片，需要12~14周時間。以三星為例，在明年3月份前，三星的中高端CIS產品仍將處於缺貨狀態。那麼在CIS市場中，缺貨時間將在何時結束，未來CIS市場又將如何發展？
從目前的市場行情來看，明年全年CIS產能或將處於緊張狀態。李剛表示：“當前尤以高圖元CIS晶片採用的BSI工藝產能更為緊張。因BSI工藝所需設備定制化程度高，Fab對於擴產意願較低。現業內多採取改進FSI工藝，或分段加工等方式，充分挖掘現有產能的潛力，但CIS缺貨仍將有可能持續2020年全年。同時，明年即將進入量產的屏下攝像頭、DTOF等新應用同樣需要採用BSI工藝，將加劇CIS晶片全年供應的緊張程度，漲價大概率將持續。”
此外，其他需求的不斷湧現也擠佔了CIS晶圓的用量，劉宏鈞表示：“從目前來看，單個手機的總圖元數量和單位手機的總CIS晶片尺寸面積是明顯增加的，這種短缺只能依靠晶圓廠的產能釋放，加上其他非攝像頭，例如指紋需求的加入，以現在來看，明年整體的CIS產能，不管是大小圖元都是偏緊的，情況可能要到2020年底才會有所緩和。”
手機中除了攝像頭以外，還有ToF、光學式屏下指紋等需求，以光學式屏下指紋為例，IHS預計2019年屏下指紋出貨量將達到1.8億顆，其中以光學式指紋為主，預計在2021年，出貨量將達到2.8億顆。而台積電新建的8英寸晶圓廠預計將在2020年量產，初期月產能約為20K，即便滿載生產，也可能無法應對暴漲的需求。
對於需求急速增長的CIS市場，劉宏鈞表示：“自從2011年，CIS市場連續處於增長階段，為平衡供需矛盾，公司已經在努力增加設備以緩解市場客戶壓力。但由於攝像頭和指紋應用的同時爆發，以目前看明年整年可能都處於產能緊張狀態，為此我們已經在擴建一部分產線，增加的產能逐漸于明年Q1、Q2投入使用，晶圓廠的擴產速度並沒有那麼迅速，所以供需平衡可能要到2020年下半年才有可能有所緩和。我們看到，整體CIS市場在未來3-5年還是處於健康增長的階段，多個應用持續推動CIS需求，手機，安防，生物識別，汽車都是快速增長的應用，我們對此已經做好技術和產能的充足準備。”
雖然12英寸晶圓已經開始被使用于高端CIS的製造當中，但由於週期較長，加上BSI工藝產能緊張，同時手機中ToF、光學式屏下指紋的需求大增，以及安防、車載等行業對於CIS同樣有大量需求，都讓CIS市場的供需更為緊張，預計在2020年底缺貨狀況才會有所緩解。
目前CIS晶片缺貨主要便是受限於上游晶圓的產能，由於8英寸晶圓產線大多執行時間較長，想要擴產短期內不太現實，而12英寸晶圓才是未來市場的最佳選擇。目前市場已經對CIS晶片進行了一輪調價，短期內很難有大幅上漲的可能，但在未來3~5年內，CIS市場持續利好是可以預見的。