SEMI(國際半導體協會) 今 (12) 日舉辦記者會，展望今年，產業研究總監曾瑞榆表示，儘管有武漢肺炎影響，但在 5G、AI 等需求推升下，估今年半導體市場年增達 5%，並帶動設備投資回溫，台灣則因先進製程需求仍強，將連續兩年穩居全球最大的半導體設備投資市場。

曾瑞榆指出，今年全球半導體設備市場受惠三動能，包括先進製程、記憶體投資與中國自主化，其中記憶體庫存水位回穩、價格趨穩，記憶體投資回升，是今年主要成長動能，其中 NAND Flash 的投資將比 DRAM 更快。

晶圓代工、邏輯製造方面，曾瑞榆認為，今年相關業者資本支出將維持高檔，集中投資在 5、7 與 10 奈米等製程，與 EUV 技術，同時，中國在成熟製程如 28 奈米的投資也穩健。

回顧 2019 年，台灣擠下韓國成為全球最大的半導體設備市場，中國則連兩年排名第二大，韓國則因資本支出縮減，下滑至第三，且除了台灣與北美外，韓國、中國、日本等地區皆萎縮。

SEMI 估，今年全球半導體設備市場將年增 5.5%，約 608 億美元，全球排名前三名與去年一致，台灣可望連 2 年居冠；2021 年，中國則擠下台灣，成全球第一大半導體設備市場。