SEMI國際半導體產業協會今日公佈年度矽晶圓產業分析報告，顯示2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降7%，主因是來自於記憶體市場疲軟，以及存貨調整。SEMI也表示，儘管全球矽晶圓營收較同期降幅2%，整體仍維持110億美元水準以上。

2019年矽晶圓出貨總面積為11,810百萬平方英吋（MSI），但2018年的出貨總面積為12,732 MSI。自2018年的113.8億美元下滑後，2019年的總營收為111.5億美元。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，2019全球半導體矽晶圓出貨總面積的衰退主要來自於記憶體市場疲軟以及存貨調整。儘管出貨面積呈下滑趨勢，矽晶圓營收仍表現穩定。

去年全球記憶體產業降溫，被SEMI及市場多數研究機構點名是全球半產業及矽晶圓出貨面積衰退的重要原因。SEMI先前也指出，記憶體設備支出力道是扭轉全球晶圓廠設備支出放緩趨勢的關鍵，但以多數市場人士也認為，今年開始，在全球各種新應用拉大需求下，記憶體產業將重新回溫。

SEMI先前也曾表示，由於去年產業進行消化累積庫存，加上需求轉弱，去年矽晶圓出貨量呈現下滑。

但SEMI也預期，產業預期出貨量將在2020年回穩，而2021年與2022年預料將重拾新一波成長動能。

依據SEMI先前的報告顯示，預測報告展望2020年到2022年三年間，根據預測出貨面積將分別達11,977、12,390、12,785 MSI。