晶圓代工大廠聯電5日舉行線上法人說明會，並公佈2019年第4季營運狀況。根據資料顯示，聯電2019年第4季合併營收為418.5億元（新臺幣，下同），較第3季的377.4億元成長10.9%，較2018年同期的355.2億元成長17.8%。第4季毛利率來到為16.7%，歸屬母公司淨利為38.4億元。

聯電總經理王石表示，在2019年第4季，聯電將剛合併的日本USJC(Fab12M)營收納入晶圓專工的合併營收。儘管面臨匯率等的不利因素，但晶圓專工營收仍達到418.3億元，較上季成長10.9%，營業淨利率為4.9%。

整體的產能利用率也增加至92%，28納米晶圓營收占比10%，整體晶片出貨量為204萬片約當8寸晶圓，主要是由通訊和電腦市場領域所帶動。累計，2019年全年每股EPS為新臺幣0.82元，較2018年同期增加41%，優於市場預期。

王石還指出，聯電持續嚴謹管控資本支出，讓公司全年度創造了新臺幣371億元的自由現金流，相較2018年成長了19%。在技術開發方面，聯電繼全球最小的USB2.0測試載具通過矽驗證後，宣佈更先進的22納米技術也已就緒，這項技術承襲28納米設計架構，且與原本的28納米HKMG制程相較，縮減了10%的晶粒面積、並且擁有更佳的功率效能比，以及強化射頻性能等優勢。

展望2020年第1季，王石指出，根據客戶的預測，來自於無線通訊和電腦周邊市場領域對晶片的需求穩定，整體業務前景維持穩健。隨著客戶未來新產品設計定案即將進入量產，預期聯電可望從5G和IoT的發展趨勢中，特別是無線設備以及電源管理應用上所增加的半導體需求中獲益。

另外，聯電還將致力維持資本支出的記錄，在2020年的資本支出預算為10億美元，以因應中長期客戶和市場的需求。聯電也將持續執行切入新的市場並擴展既有市場，藉著聯電在制程技術及世界級晶圓專工服務的核心競爭力，更加強化在邏輯與特殊制程解決方案的產業地位。