2020年，5G開始邁向全面商用化步伐，晶片、射頻元件以及存儲等產業鏈關鍵環節都已日臻完備、蓄勢待發，為5G全面開啟應用端普惠時代做足了鋪墊。5G晶片方面，包括高通、聯發科、華為和紫光展銳在內的業界主流大廠均已面向市場推出了可量產的方案，靜候5G終端大規模鋪貨之日再掀“王位之爭”；作為5G技術的奠基者的射頻前端，需求端今已強勢爆發，各主流玩家群雄逐鹿，但看2020誰主沉浮；同時，5G大容量、高速度的特性，將極大刺激存儲技術的進步，存儲產業的復蘇時代即將來臨。
5G晶片進入衝鋒階段 2020開啟終端市場 “王位爭霸”
“2019趕首發，2020拼實力”，用這句話來形容當前的5G晶片戰況再合適不過。儘管整個2019年，終端銷量不景氣加之貿易戰的重重陰影籠罩著整個半導體市場，但全球5G晶片的集中發佈及其引起的市場反響，卻反倒讓“芯芯之火”越燒越旺，漸成“燎原之勢”。如今，5G晶片戰場除蘋果暫未露面之外，各路豪強均已陸續起跑，為儘快接下賽道上的“第一棒”分秒必爭。
從時間軸上來看，5G晶片領域最早起跑的還是高通，2016年10月18日的4G/5G峰會上，高通發佈了X50 5G基帶，成功搶下首發；緊隨其後的聯發科，於2018年6月5日公佈了自家的5G基帶晶片MTK Helio M70；兩個月後的2018年8月15日，三星則對外發佈了Exynos Modem 5100；英特爾基帶部門（今已被蘋果收購）也在2018年11月13日發佈了XMM8160 5G基帶晶片；而作為中國芯代表的華為和紫光展銳，分別在2019年1月和2月正式發佈巴龍5000和春藤510，相比之下5G基帶晶片發佈時間上則稍為靠後。
主流玩家的基帶晶片佈局完成之後，2019年5G集成式晶片才真正迎來大爆發。2019年9月4日，三星正式對外發佈了將5G通信數據機與高性能移動AP集成的5GSoC即Exynos 980；兩天之後，華為也宣佈了內置巴龍5000基帶的麒麟990 5G晶片的誕生，儘管三星在2019年10月補了新款的Exynos 990，但目前還沒有詳細資訊，其自研的Mongoose(貓鼬)架構大核心性能甚至被懷疑不如公版A77架構；而直到年底，另外兩大重量級玩家聯發科和高通才有所動作，聯發科天璣1000與高通驍龍865及驍龍7系的正式入列，為2019年年尾劃上一個圓滿的句號。
但5G晶片畢竟只是先行佈局，目前的出貨主力仍然還是4G。回顧整個2019年，聯發科技無線事業部總經理李宗霖告訴記者：“其實2019年整個產業的不確定因素比較多，包括貿易戰和零零總總的問題，但對於MediaTek來說2019年的表現還是比較扎實的。在手機市場，我們認為4G仍不可放棄，因為4G市場還很大，雖然很多國家向5G方向跑得的很快，但全世界還是有很多國家因為各種原因在5G領域的佈局還沒有那麼快，4G的市場還有非常大的存量，所以我們後續在4G市場還是會有一些新產品不斷的跟客戶做一些合作。聯發科也給自己定了目標，2020年我們在中國的4G晶片市占率大概是將近50%，而國外大概在20%到30%之間，雖然這個目標頗具挑戰性，但我們還是有信心可以做到。”
不過，隨著歲末年初的更替，晶片市場的主題也正從4G向5G快速轉變。因為如今，5G基礎設施建設已初步完備，主流運營商也推出了商用套餐，部分終端廠商已經開始喊出“All in 5G”的口號。以中國的5G基建為例，工信部統計截止2019年12月23日，全國已開通5G基站12.6萬個，像北上廣深四大一線城市，均已實現“萬級覆蓋”，2019年11月20日，北京市宣佈共建成5G基站14542個，開通5G基站13094個；上海在2019年10月，共計開通11859個5G基站；廣州則於2019年11月26日宣佈已建成5G基站逾1.2萬座；而深圳則在2019年12月9日也正式啟動了第15000個基站的開通儀式。當然未來幾年，仍然是5G基站建設的高峰期，原工信部部長李毅中日前就曾提到，未來7年時間裡，全國還將興建600萬個5G基站，整體花費1.2萬億到1.5萬億元，全面帶動5G產業的高速發展。
中國5G基站建設的腳步加快，也徹底點燃了5G晶片廠商們投入市場的熱情，Qualcomm Technologies產品市場副總裁孫剛透露：“截止2019年12月，全球採用Qualcomm5G解決方案的5G終端設計已經超過230款。而2019年12月初，我們又進一步推出了全球最先進的5G移動平臺——驍龍865，以及驍龍7系集成式5G移動平臺、驍龍模組化平臺系列，這些全新平臺是真正面向全球的5G解決方案，通過系統級創新能夠解決5G帶來的各種複雜性，相信後續會被越來越多的終端客戶採用。”
作為“中國芯”領域的代表，紫光展銳至今已在5G技術研發上投入了數億美金，且成果豐碩。紫光展銳執行副總裁周晨表示：“目前，已經有多家模組和CPE主流廠商基於春藤510，開發了多款資料類5G產品。基於展銳春藤510和虎賁T710的5G手機，也已經完成了中國泰爾實驗室的全面驗證，這意味著春藤510達到可商用狀態，為使用這款晶片的手機順利入網奠定了扎實的基礎。”
2020年，即是5G晶片的“決戰之日”，但對於紫光展銳來說也將是豐收之年，周晨指出：“紫光展銳如今正在推進5G晶片研發的加速，2020年第一季度，我們第一代5G手機方案會實現量產，2020年我們還會發佈採用更先進工藝的集成5G SoC；除了在手機上的應用外，紫光展銳也在大力推動5G技術在CPE、模組、VR/AR設備、智慧投影儀、智慧電視盒、IP攝像頭等各類終端的應用，5G在傳統通信行業的應用只是冰山一角，我們認為5G更重要的是行業應用，比如工業自動化、智慧汽車、遠端醫療、智慧城市等等，這些對5G來說都是很理想的應用場景。”
主流5G晶片之間的大PK，也將迅速推動5G終端價位進一步下滑。據聯發科預測，2020年初，5G手機將是以偏向於3000元到3500元價位為主，但到2020年下半年，5G手機終端的價位段會快速下滑，但具體下滑到什麼程度，李宗霖認為還需要手機終端和5G晶片廠商之間的密切配合。畢竟整個2019年，手機的產品線都在不斷調整結構，包括毛利率的提升和資源的配置都是廠商面對的問題和打出的賣點。在5G的第一波熱潮中，MediaTek的5G的市占率將會比4G時代的市占率要高，這是MediaTek內部很清晰的目標。MediaTek仍然會考慮如何去優化成本結構，包括晶片本身和元器件怎樣與客戶合作把價位段做低。
那麼，在這場即將到來的市場爭霸戰中，究竟怎樣的5G晶片能夠最終脫穎而出？李宗霖表示將加大研發投入、提前佈局是聯發科正在做的事。2013年研發支出占MediaTek整個公司營收的19%，2019年應該達到24%-25%左右，MediaTek在研發這一塊投入了巨大的心血。正是由於有這樣的投入，而且是提早兩三年的研發投入，才會有天璣這樣產品的出現。
2020年，針對5G多元化場景的應用，孫剛則認為：“晶片廠商需要更多的去支援5G擴展，這不僅在於推動半導體技術的演進，更重要的是推動設計思路的轉變。相對於3G/4G時代，5G在天線、能效、架構等方面為IC設計帶來了極大挑戰。所以，按照以往專注於元器件的設計思路是不足以滿足用戶需求的。賦能5G需要不斷演進的產品設計策略，為終端廠商提供從數據機、射頻前端到天線的完整的系統級解決方案，在支援高性能低功耗的同時，為客戶帶來產品設計的簡便性才是根本。”這也是為何如今在5G晶片的戰線上，還需要與射頻前端、存儲這類產業鏈核心環節密切配合的真正意義所在。
小結：2019年5G的“芯芯之火”越燒越旺，漸成“燎原之勢”。隨著5G基礎設施建設的初步完備，主流運營商商用套餐的推出，部分終端廠商也喊出了“All in 5G”的口號，2020年5G晶片市場將正式進入決戰。