據協力廠商分析機構Dell'Oro的預測，在2019年，Wi-Fi6 AP將占室內AP市場出貨量的10%，2023年則將達到90%，屆時會有超過九成企業部署Wi-Fi 6。目前，絕大部分智慧零售、智慧物流、智慧辦公等解決方案的中央樞紐都是Wi-Fi網路。

2019年9月，WFA宣佈正式啟動Wi-Fi 6認證計畫，意味著Wi-Fi 6距離生活更近了一步。高通作為全球頂尖晶片巨頭而聞名，但如果以Wi-Fi出貨量來計算，它也是家庭、企業、場館和移動Wi-Fi細分市場的全球領軍企業。

目前，NETGEAR、華碩等廠商均推出自家Wi-Fi 6路由器，價格都在數千元，還只是少數人能用得起的產品。對此，李文傑表示，“隨著用戶採納率越來越高，路由器的價格一定會降下來，只是需要一個普及的過程。市場需求量很大，一旦使用者切身體驗到產品的優勢，認可度就會不斷升高，市場的發展會很快。此外，當越來越多的產品上市後，終端廠商之間的競爭也會帶來價格的下降。”

李文傑介紹道：“2019年8月，高通推出了第二代Wi-Fi6網路解決方案——Qualcomm Networking Pro系列平臺——包括1200、800、600和400四大系列，具備差異化的特性、應用規模和計算能力。”

“Qualcomm Networking Pro系列平臺可以通過遠超行業標準的高度差異化特性組合，實現出色的性能，包括8x8天線支援、MU-MIMO、OFDMA、支持WPA3安全套件。此外，該系列平臺可支援並維護多達1500個用戶端同時連接，是下一代企業級和運營商級部署的理想架構；支援獨特的無線資源靈活配置，客戶可以在不增加獨立無線元件的情況下，進行雙頻或三頻產品的設計（8x8+4x或4x4+4x4+4x4）；支援Wi-Fi 6調製方式1024QAM，原始輸送量相比Wi-Fi 5提升高達38%。”

“同時，我們在不斷釋放Wi-Fi 6在不同產品領域的潛力。在移動和計算領域，高通驍龍855和855 Plus移動平臺的產品設計彰顯了Wi-Fi 6的強勁發展勢頭，支援Wi-Fi 6關鍵特性的Qualcomm FastConnect 6200子系統，幾乎被200多款採用驍龍855和855Plus的全部產品採用，基本上涵蓋了所有5G產品設計。此外，今年2月，我們推出了QCA6390連接系統級晶片，它是全球首款同時支援Wi-Fi 6和藍牙5.1完整功能套件的14納米集成式SoC。”

Jeff Lin介紹到：“早在2年多以前，當Wi-Fi 6還處於早期標準制定階段，Qorvo便已經與主流的Wi-Fi主晶片廠商高通與Broadcom進行前期產品規格制定。因此，針對高通與Broadcom的Wi-Fi 6參考設計平臺，Qorvo已經推出相應的前端射頻器件，並進入了量產階段。”
“除了高通與Broadcom外，Qorvo也提供Wi-Fi前端射頻晶片給Quantenna和Intel，並比照高通與Broadcom模式導入Wi-Fi 6參考設計平臺，已開始提供樣品給終端客戶進行前期開發與產品驗證。”

由於Wi-Fi 6的應用場景有多元化的特點，引入不同場景中時將會發生一定程度上的演變。JeffLin表示：“在Qorvo的產品定位策略上，將Wi-Fi劃分成三個不同的類別，分別是零售市場、電信運營商與企業用戶，針對這三種不同的產品類別與應用，其產品的規格與設計也有所差異。”

“Qorvo的產品線多元，無論是何種應用，都有對應的解決方案。針對家用零售與運營商Wi-Fi系統，Qorvo中發射功率與高發射功率的前端射頻模組提供高性價比的前端解決方案，同時具備低功耗、高效能的特性，同步降低Wi-Fi系統在散熱設計上的難度與成本。”

“針對企業級與電信運營商Wi-Fi設計規範與應用場景，Qorvo的前端射頻模組提供5V至3.3V的電壓選擇。除了前端射頻模組外，針對不同的區域規範，Qorvo也提供了邊帶濾波器與LTE-Wi-Fi並存濾波器，並能與FEM同時搭配使用。除此之外，Qorvo也另外開發一個名為iFEM的產品線，iFEM顧名思義就是將之前所提到的邊帶濾波器或LTE Co-existence濾波器整合進Wi-Fi的前端射頻模組，除了能簡化無線射頻前端的設計，也能降低元件成本與線路匹配調校的時間。”

總體而言，Wi-Fi 6的市場普及難度要小於5G許多，並且能與豐富的應用場景相匹配。正如Jeff Lin在採訪中所提到的，由於Wi-Fi使用的是免費開放頻段，產業供應鏈與產品覆蓋率很完整，這就使相關產品從研發到推向市場的週期可以縮短許多。加上明顯的成本優勢及使用上的便利性，Wi-Fi 6很容易會被市場接受。不過，由於Wi-Fi 6與5G之間存在相互依賴、相互配合的關係，Wi-Fi 6想要獲得更高程度的普及,反倒需要等一等5G的步伐。