據BCN報導，12月17日，東京大學前沿科學研究所、材料創新研究中心等聯合研究小組宣佈開發出將可用於高性能有機電晶體的有機半導體超薄膜粘貼在各種表面的方法。

在食品級薄膜上製成的有機電晶體
有機半導體能夠通過印刷發進行低成本的批量生產，但由於在製作時對塗層的耐溶劑性和熱耐久性都有要求，實際操作過程中會受到很多制約。

東大前沿科學研究所等研究小組的這次實驗成功在保持有機半導體單晶膜結晶性的同時將其從基板上剝離，形成了僅有幾層分子厚度的超薄膜。通過這個原理，在常規印刷方式不相容的基板上也能粘貼半導體膜了，用這種半導體膜製造出的場效應電晶體實際使用時平均電荷遷移率能達到10cm 2 / Vs以上。

該項研究成果於12月16日在美國科學雜誌“Proceedings of theNational Academy of Sciences of the United States of America”上刊登。

從與有機半導體塗覆工藝相容性的觀點看，這項研究方法使得製造先前難以實現的器件結構成為可能，並可以用作未來工業應用高性能有機半導體膜的製造。