近期，由於日韓半導體之爭以及手機、非手機市場需求大規模爆發兩方面的主因，導致全球晶圓產能收緊。這一現象反映在晶片市場，多類晶片都在同一時期出現供不應求的情況。
在CMOS圖像感測器(CIS)市場，以2M/5M/VGA為主的低圖元CIS嚴重缺貨，同時中高圖元的產能也越發緊張。這一背景下，CIS晶片價格大幅上漲的現象進一步引起業界的討論和關注;其中，以缺口最大的5M及以下低圖元產品尤為明顯。
目前5M及以下圖元的產品除了在一些中低價位的智慧手機端運用較多，在非手機市場領域的應用也逐年增長，因此， 現階段包含非手機用的CIS晶片同樣面臨缺貨的情況。
今年來兩次漲價
實際上，CIS晶片缺貨的現象早已出現。集微網瞭解到，今年年初至今，隨著上游晶圓的產能愈發緊張，CIS晶片的供貨缺口也進一步加大;5M及以下的CIS晶片在市場上出現了兩次大規模漲價，而這些產品漲價的廠商基本上都分佈在中國大陸地區。
其中，格科微產品出貨量最大，因此，該公司今年內出現的供貨缺口也是最大。據筆者瞭解，格科微尚未缺貨前的月出貨量在100KK~110KK左右。其中，VGA產品出貨占總出貨量比重約20%，2M的出貨量占總比約45%，5M出貨量占總比約25%，三類產品出貨量合計占其總出貨接近90%。
這三類產品超高的出貨占比，無疑讓格科微的缺貨情況更為明顯。為緩解這份壓力，格科微不得不在短期內兩次對外官宣上調產品的價格，整體漲幅至今已接近40%。
集微網得知，未提價之前，格科微5M的產品是0.5~0.6美金，2M的產單顆均價約0.3美金左右;依照其兩次調價的幅度估算，該公司5M的產品的價格已經飆升到0.7美金左右，而2M的產品則約在0.43美金上下。
另外，隨著市面上供需失衡的情況加重，且友商價格持續上漲，思比科、比亞迪等多家CIS晶片廠商在今年同樣有調價動作。
無奈的是即便產品價格大幅上漲，CIS晶片廠商的出貨壓力也並未得到緩解。行業人士對筆者表示：“雖然現在漲價，但上游材料的產能沒有得到緩解，出貨還是很難，客戶仍舊每天都在催交期。”
上下游廠商價格普漲
如前所述，CIS晶片受晶圓產能問題影響導致缺貨，那麼顯而易見的，產能緊缺也使得上游晶圓廠商開始漲價。不過，這也未能改善當前產能緊張的情況，正因如此，我們也看到中國外多家Fab廠都啟動了擴充產能的計畫。
與此同時，一併漲價的還包括CIS下游晶片封測環節，即便如此，中國幾家CIS封測廠商的產能也幾乎都趨近於滿產。與上游廠商一樣出現了供不應求的局面，使得以晶方科技、華天科技、長電科技為代表的三大CIS封測廠商隨之受益。在今年下半年，三家企業的業績出現了明顯的好轉。
其中，晶方科技主營封裝的產品為影像傳感、指紋鎖等產品領域，相關產品約80%以上應用在以智慧手機為代表的電子產品領域，而影像傳感、指紋鎖產品的封裝收入占公司營業收入的比重為94.6%。
在今年的漲價潮來臨前，晶方科技2018年的主營業務毛利率由2017年的36.81%下降至27.85%，主要原因系產品單價下滑所致。其中8寸手機影像傳感晶片和指紋識別晶片的封裝單價較年初分別下降了26%、18%，綜合平均單價降低了11.71%，致使其當期營收較上年同期減少6255萬元。
然而市場的風向瞬息萬變，據業內人士透露，眼下CIS晶片上下游廠商價格的增長趨勢也都伴隨著CIS晶片漲價的節奏，範圍同樣高達20～40%。而封裝單價的大幅提升，也有望令晶方科技的業績在年末得到改善。
隨著眼下多攝像頭的配置越來越多的運用在智慧終端機產品上，以手機為主的市場需求進一步擴大，CIS產業鏈的缺貨漲價現象或將持續。加之市場上囤貨炒貨的現象同步出現，短時間內或許無法得到緩解。