PCB 廠華通 (2313-TW) 重啟重慶廠二期 150 億元投資擴充案後，柏承 (6141-TW) 宣布在江蘇南通廬山投資 18.3 億元，設立新全製程 PCB 廠後，PCB 廠擴充案又引起市場注意，PCB 業界人士指出，今年來 PCB 廠在中國的投資案雖復甦，但目前市場最缺的 HDI 新增產能反而有限，預期 HDI 的強勢價格仍將延續。

台 PCB 廠明年確定新開出的產能，燿華 (2367-TW) 斥約 42 億元投資設廠，取代上海被徵收的展華電子產能，並無增加太多 HDI 製程產能，該廠預計今年底完工，2020 年第 1 季量產，可銜接上海展華廠生產，月產能每月 90-100 萬呎，略高於目前現有上海展華廠產能。

健鼎 (3044-TW) 中國湖北仙桃第 3 廠興建土木工程已經動工，投資金額約 20.42 億元，資本支出占今年規劃 35 億元一半以上，新廠全部興建工程預計在今年底完工。

華通重慶二期廠區 10 月完成奠基儀式，廠區規畫總投資約 150 億元、年產能 500 萬平方英呎，將視市場供需狀況分階段添購設備，該廠區最快 2021 年上半年量產。

柏承的南通廠投資案剛剛定案，明年春天動工，最快開出產能在 2 年之後，華通與柏承的案子，對目前 HDI 市場供應吃緊情況，甚至到明年高階 HDI 產能都沒有幫助。

PCB 業界人士指出，造成目前 PCB 高階 HDI 製程產能爆滿的主要原因，主要是電子 3C 產品大量導入中高階 HDI 的 PCB 設計，且近年台 PCB 廠在華東、華南限污、限排政策下，產能擴充也受限制，去年下半年中美貿易爭端起，各 PCB 廠擴充幅度也有限，可預期高階 HDI PCB 強勢價格勢將延續。

目前僅臻鼎 (4958-TW) 是最明確在中國擴充 PCB 產能的台廠，包括明年擴充淮安廠、深圳二廠，預期 3 月投產，另外秦皇島廠類載板產能也將擴充完成。