29日是工研院產科國際所舉辦的“眺望2020產業發展趨勢研討會”第六天，工研院產科國際所表示，5G應用基帶晶片和射頻模組，將帶動FC-CSP載板出貨量;同時還表示高等構裝材料進入異質整合階段，將為構裝材料帶來新需求和新契機。

關於半導體封裝產品趨勢，工研院產科國際所產業分析師陳靖函指出，今年因消費性電子需求降低、半導體供應鏈庫存調整以及受中美貿易戰的影響，半導體封裝市場稍顯疲弱，不過長期來看其形勢依舊大好。他進一步闡釋，由於智慧手機大量減少使用導線架封裝晶片，今年整體需求預估將會下跌，不過因封裝形式體積更小且成本降低，導入QFN導線架封裝已是大勢所趨。

從應用方面來看，陳靖函表示5G用的基帶晶片和射頻模組會讓FC-CSP出貨量增加，在伺服器上，相關載板需求隨著動態隨機存取記憶體(DRAM)需求增加。

陳靖函表示，異質整合模組、高頻高速與散熱是未來構裝材料發展的重要趨勢，消費性電子產品、通訊產業、工業伺服器以及車用電子，將會主導構裝材料未來發展，可再創需求高峰。