因應5G即將全面提升網路的速率、穩定性、可靠性，實現個人終端與萬物交互的境界，5G技術所需的高頻率也為PCB製程帶來挑戰。台灣身為全球最具競爭力的PCB生產基地，產業鏈涵蓋面相當完整。從今(23)日登場的「第二十屆台灣電路板產業國際展覽會」(TPCA Show 2019)，也以「5G NEXT之全方位電路板製程解決方案」為主軸，讓業界從中挖掘更多商機。

其中，強調未來無論面對5G或未來6G的新世代需求，業者都可在TPCA Show裡找到全方位且完整的電路板製程解決方案，特別針對產業關注的13項製造趨勢技術重點進行分類，包含：AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚銅、細線、小孔、高層數、高縱橫比、高頻高速材料、智慧自動化/軟件/標準等，共邀請了420個海內外PCB產業品牌齊聚展場，展示密度1,432個展示攤位。且隨著目前智慧化展覽趨勢，主辦單位也全面建構智慧搜尋系統，讓所有買主與電路板製造廠商，都能透過行動裝置，快速、精準地找到方案與單位。

值得一提的是，今年為期3天的展覽現場內還舉辦5G議題新產品發表會，以呈現5G最新的技術趨勢及先端材料發表等。另有多場豐富論壇會議活動，包含首日由TPCA理事長李長明、臻鼎-KY董事長沈慶芳協同跨界精英，進行PCB產業高峰會；智慧製造論壇，則分別以軟板廠與設備商兩種角度切入，分享PCB邁入工業3.5落地之道；因TPCA近年積極推動產業安全標準，PCB安全標準驗證起始說明會暨安全講座將依標準內容說明驗證機制，並廣邀業界先進，加入打造安全場域的行列。

此外，與展覽同期舉辦的「第十四屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT-IAAC)」，則由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 聯合打造全球最具專業指標的電子構裝及電路板研討會，將今年主題訂為「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」，主要探討5G下世代材料及封裝與電路板的前瞻技術發展，包含業界最夯的異質整合、內埋基板、Form Factor等熱門議題，從材料、板廠、封裝、終端等多方位剖析5G全貌，總計超過200篇論文發表以及專題演講，預估吸引超過600位國內外產官學界人士參與。

主題演講部分，邀請到有OLED之父稱號的鄧青雲博士、SONY、台積電、E Ink、國際電子製造商聯盟iNemi與調研機構Techsearch等六位業界專家聯合帶來精采內容，市場趨勢論壇更邀請到全球權威調研機構Prismark、N.T.Information、Yole以及TechSearch等專家匯集數十年功力，預見5G紀元開啟後的趨勢浪潮。