即便3D玻璃蓋板今明兩年真能降到40元以下，達到智慧手機OEM們的預期。但在5G手機時代，3D曲面玻璃能否成功上位仍有待觀察。在編者看來，這還需要經歷相當長一段與3D複合板材蓋板的競爭。因為在這方面，目前的3D曲面玻璃的優勢仍稍顯不足。
畢竟，如今的複合板材價格已下降至一個很低的水準，記者從供應鏈人士處獲悉，一塊背面不做漸變色即純色的複合板材現在的價格已低於20元。相比之下，一塊純色3D玻璃蓋板的價格近乎複合板材價格的兩倍，如果背部需要裝蝕漸變效果，價格可能繼續上漲。
金龍浩光電董事長吳建勇表示：“複合板材不僅價格低，而且它用在智慧手機上還不易破碎，它不會像手機玻璃這樣一摔到地上後蓋可能就破掉了。除此之外，3D玻璃的後蓋還需要貼防爆膜，防爆膜一般也需要10多元左右，國外的肯定也會更貴。另外，還有原材料，不同的玻璃原材料也代表著成本的高低，相比複合板材，玻璃原材料上的成本也是更高的。”
如果要對3D曲面玻璃蓋板進行背部著色和裝蝕處理，一般也還需要通過多層光學鍍膜與紋理轉印工藝，再通過不同的組合嘗試放置在3D玻璃蓋板或樹脂防爆膜的不同層上來實現。比如很多炫光和漸變色的3D玻璃蓋板產品，少說也要鍍20多層膜，更多的可能會好幾十層甚至一百層，工藝難度和耗費的時長可想而知。這些額外的成本，也都將一一轉嫁到手機OEM身上，相比之下誰更具綜合優勢一看便知。
但相比一度被視為5G手機時代能與3D曲面玻璃和複合板材三分天下的陶瓷材料，3D曲面玻璃顯然會更勝一籌。固然，陶瓷蓋板能夠讓手機具備高顏值等外在氣質，但同時陶瓷的缺陷也非常多。典型的比如太重、不耐摔、不透明（難以做到像玻璃一樣具備炫彩的裝蝕表現），而且它的抗跌落強度非常差，在應用上並不能像玻璃那樣做到前後蓋板市場雙向滲透；量產和製備方面，陶瓷的加工工藝難度也很高（通常需要16道工序進行精工製造）、製備難度高、成本昂貴以及良率低下（現階段良品率很低只有5%）都是現階段陶瓷蓋板的應用瓶頸，因此陶瓷手機後蓋最終的成品率一般都非常低，即便是採用了陶瓷後蓋，對手機廠商來說，量產也需要付出很高的成本代價。這也是為何近期小米避而不談陶瓷蓋板（價格仍然是3D曲面玻璃的兩倍多），大規模轉戰3D曲面玻璃蓋板的重要原因。
由此可見，即將到來的5G手機時代，必定是3D曲面玻璃和複合板材雙分天下的局面。綜合多方觀點，編者認為5G手機市場初期複合板材相比3D曲面玻璃在手機蓋板市場的覆蓋面會更大。若明年下半年5G手機真能如OEM和運營商們所言降至2000元以下，這類千元機市場將會是複合板材後蓋的天下（不否認其中會有一些市場被3D/2.5D曲面玻璃佔據，但量相對較小）；而對於中高端類的5G手機，如今的3D曲面玻璃蓋板價格已經達到手機廠商們可以接受的價格區間，想必明年換機潮一至，大量中高端5G智慧機會優先配置3D曲面玻璃蓋板，甚至在原有基礎上進行一定的創新，比如將3D玻璃的弧度拉大，變成所謂的3.25D或者3.5D，從而製造噱頭吸引使用者買單。而曾被小米視為“藝術”的陶瓷後蓋，只會一直保持著“高高在上”的態度，在一些“噱頭機”上出現。
總之，今明兩年會是3D曲面玻璃集中導入中高階智慧手機市場的關鍵時期，3D曲面玻璃蓋板領域的廠商必定不會放過這一消化庫存、提振銷量的絕佳機遇。這一波5G手機的起量，也將反過來帶動3D曲面玻璃蓋板市場加速駛向更低的價格區間，為進一步滲透中低端手機市場蓄力。不過，對於3D曲面玻璃與3D複合板材究竟誰能佔據5G手機蓋板“主位”，仍見仁見智，畢竟現在的智慧手機越來越講究個性化，可能對某些用戶來說，高端材質（觸摸質感）和上檔次的外觀會更惹人喜愛；但對於另一些講求實用性的用戶來說，耐摔的3D複合板材後蓋可能更符合需求（手機不經摔會讓人頭疼）。因此，手機OEM在甄選新機後蓋時還應充分考慮到該款手機對標用戶群的喜好，而非一味的盲目跟風。