在9月25日舉行的雲棲大會上，新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群表示，從目前的發展情況來看，晶片設計將會面臨巨大的挑戰。

尤其是在7nm之後，所面臨的挑戰將會更加艱巨，所需要的新材料，器械，工藝和光刻技術都需要重新探索，各大廠商想要解決這一問題都需要投入大量的時間和成本。

如何解決這一問題呢?
葛群表示，目前新思科技正致力於通過合作優化設計技術，通過搭建平臺，讓不同的廠商加深合作，進行融合，從而加速設計。

與此同時，葛群還指出，除了工藝演進所帶來的新的設計挑戰之外，晶片設計還面臨著設計規模增加會提升對IT基礎設施的要求，追求晶片性能的需要驅動各種新的方法學以及高昂的晶片設計和生產費用要求一次性流片成功三大挑戰。

在葛群看來，除了合作之外，實現設計工具的雲端化，通過靈活可拓展的雲服務將能夠為設計公司提供無可比擬的拓展性和靈活性。
可以說，設計工具的雲端化，不僅僅能夠讓按需分配資源成為現實，最終實現成本優化，也能夠保障跨部門，跨行業及跨地域的緊密合作，降低設計的成本，加速晶片的設計。

最後，在會議上，平頭哥和與新思科技聯合發佈了晶片上雲白皮書。