聯華電子宣佈，該公司已符合所有相關政府機構的成交條件，已經獲得最終批准購買與富士通半導體(FSL)所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司(MFS)的全部股權，並購將於2019年10月1日完成。

富士通和聯華電子2家公司於2014年達成協議，由聯華電子通過分階段逐步從富士通取得MFS 15.9%的股權，而富士通現已獲准將剩餘84.1% MFS的股份轉讓給聯華電子。最終的交易總金額為544億日元，MFS成為聯華電子完全獨資的子公司後，將更名為United Semiconductor Japan Co.，Ltd.(USJC)。

據瞭解，三重富士通半導體前身為富士通股份有限公司三重工廠，自1984年開始運營以來，作為最先端記憶體等產品的研發、量產據點，助力富士通半導體快速發展。

目前，三重富士通的月產能為3.6萬片12英寸晶圓，主要應用在車用、物聯網(IoT)等領域，B1廠採用90nm工藝，B2廠初始採用65nm工藝，2016年下半年40nm正式進入量產階段，40、65納米制程等成熟制程現已成為生產主力。

富士通和聯華電子除了MIFS股權轉讓之外，雙方還通過了聯華電子40nm技術的授權，以及於MIFS新建40nm邏輯生產線，進一步擴大了彼此的合作夥伴關係。經過多年的合作營運，雙方一致肯定將MFS整合至聯華電子旗下，可將其潛質發揮到最大，以提高其在日本半導體產業的競爭力，同時有助於鞏固聯電業務根基，為聯電創造最高的價值。

聯華電子共同總經理王石表示：“這樁並購案結合了USJC世界級的生產品質標準和聯華電子員工數十年的豐富製造經驗、聯電的經濟規模以及晶圓專工的專業技術，將達到雙贏的綜效，可為新的及現有的日本客戶提供更強有力的支援，同時聯華電子的全球客戶也將可充分運用日本的12英寸晶圓廠。”

王石進一步指出，“USJC的加入，正符合聯電佈局亞太12英寸廠生產基地產能多元化的策略。展望未來，我們將持續專注於聯電在特殊制程技術上的優勢通過內部和外部對擴張機會的評估，尋求與此策略相符的成長機會。”

事實上，聯電董事會去年6月就決定，將購買富士通持有MIFS全部股權，使MIFS成為聯電全資子公司。

今年7月，王石也曾表示，將持續提升公司晶圓製造競爭力，今年資本支出預估10億美元，主要用在晶圓製造整合中。

根據集微網此前報導，聯電第2季度合併營業收入360.3億元新臺幣，季增10.6%，年減7.3%。累計上半年合併營收686.14億元新臺幣，年減10.13%。

關於今年下半年，王石保守表示，中美貿易戰使市場不確定性高，但預期無線通訊市場供應鏈進行短期調整，將微幅推升晶圓需求;不過全球經濟環境疲軟，客戶持續去化庫存，可能導致下半年需求能見度降低。