東芝記憶體公司於四日市廠區於6月15日遭遇長約13分鐘的跳電狀況，包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6在內的全體廠區於皆受衝擊，目前整個廠房的營運仍未完全復工。TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)評估，此事件將使得Wafer短期報價面臨漲價壓力，第三季2D NAND Flash產品價格可能上漲，3D NAND Flash產品價格跌幅則可能微幅收斂。

東芝與威騰分別在6月28日發布關於此事件的公開說明，其中威騰表示約當6 ExaByte (EB) 的產能將受到衝擊，大部分影響將發生在今年第三季，而東芝則未作表示，然而本次事件該廠區所展現的恢復能力，遠不如業界對先進半導體工廠恢復運作的合理預期，其下游客戶對於廠房穩定性的信賴恐將打折。

受到本次事件衝擊，TrendForce調整對第三季價格走勢評估，其中已轉趨利基的2D NAND產品在此事件受到的影響較為明顯，因東芝四日市廠區仍為市場重要供應來源且該類產品庫存水準較低，因此第三季料將有上漲壓力。

至於以3D NAND架構為主的eMMC/UFS以及SSD等主流產品，在買賣雙方皆有高庫存支持下，第三季合約價走跌態勢不致翻轉，但跌幅可能略微收斂，而在Wafer及通路零售市場，由於威騰占有相當市場影響力，同時美光亦宣布擴大減產幅度至10%，加上今年市場已長期處在接近成本線的壓力，TrendForce預期將為Wafer報價帶來短期調漲壓力，但須端視客戶接受程度。至於第四季展望，我們認為依照目前評估，合約價走勢將趨向持平或小跌，至於後續復工狀況，TrendForce將持續追蹤。