美國時間6月13日，IC insights發佈的最新報告指出，當前中國缺乏本土非記憶體IC，致使記憶體IC技術難以為繼，其認為中國還需幾十年的時間才能在非記憶體IC領域具備競爭力，至少未來五到十年之內，難以實現記憶體和非記憶體IC的自給自足。那麼，中國IC業會否真如其所說，在IC領域短時間之內都會無所作為呢?

IC insights報告認為 中國IC長時間無法成為世界主流
不可否認，目前中國本土IC所占份額的確少的可憐。據IC insights報告顯示，中國去年在整個1551億美元的IC市場中，DRAM和快閃記憶體佔據41%。雖然中國本土DRAM廠商合肥長鑫將於今年年底前推出首款DRAM產品，並且在每年的預算中還付出了15億美元的經費。但相比三星、SK海力士及美光總資本支出的462億美元，合肥長鑫還遠遠不及。

另一方面，從中國整體銷售額來看，2018年中國IC市場達到1550億美元。其中，中國境內廠商所生產的積體電路銷售額僅為240億美元，並且在這240億美元中，中國本土企業僅貢獻了65億美元的份額，其他銷售額由SK海力士、三星、英特爾、台積電等一眾在中國大陸擁有IC晶圓廠的非大陸企業所共用。

從預測結果來看，儘管中國IC製造業在2023年能夠增長至452億美元，但這僅占全球IC市場預測總額5388億美元的8.4%。因此總體上看，IC insights並不看好中國IC產業在短期內可以崛起，甚至可以認為，在相當長的時間內，中國IC產業都不會成為世界主流。

中國IC業是否真的處境艱難?
從中國市場來看，除開中國最大的IC廠商不談。在晶片設計方面，中國已取得了較為突出的成績，目前紫光展銳已經是全球前六大手機晶片設計企業，並在印度、非洲等市場中佔據優勢市場份額。隨著技術的不斷發展，相信也將進一步搶佔更多的市場空間。

此外，在IC insights所提及的存儲晶片方面，中國企業也已經獲得一定的突破。除上文所提及的合肥長鑫外，長江存儲在去年正式投產了32層NAND flash，不過由於與目前國外存儲晶片企業普遍存投產的64層具有一定差距，因此並未大規模量產。而今年，長江存儲也已經成功研發除了64層NAND flash，預計將在明年實現大規模量產。此外，在NOR flash上，中國的兆易創新已經成為全球NOR flash領域中不可或缺的一環，且隨著IoT市場的不斷發展，相信將帶給兆易創新更好的發展空間。

晶片製造方面，中芯國際也正在加大對14nm FinFET工藝的投產，若成功投產，中芯國際將躋身全球晶片製造業第二陣營。同時，上海花紅半導體也已經在28nm工藝上有所建樹。如果按照晶片製造工藝來看，目前台積電與三星正處7nm工藝制程，中國企業與這二者的差距已經縮小到了5年左右。

至於晶片封測，更是中國IC的強勢領域。當前，長電科技已成為全球封測前三的企業，並且該公司計畫在五年內衝擊全球封測第一的寶座。其後的華天科技及富通微電，也分別位列全球封測排行6、7位，如果加上臺灣企業，中國在IC封測領域可謂已獨步天下。另外，在晶片蝕刻機上，中國企業也已率先進入了5nm制程，佔據了市場的半壁江山。

當然，這些企業創造成績的同時，也需要看到在眾多領域，我們依然還需要追趕。如指令集、框架、作業系統和生態等，這些領域只能說先發者優勢太大，但並不意味著這些公司的技術能力不可超越。以兆芯集成為例，在拿到X86架構授權後，很短的時間內便產出了16nm 3GHz主頻的8核CPU，可見中國企業在晶片設計上並不如想像般落後於人。

至於目前討論極多的EDA工具方面，仍然需要CDNS/SNPS這樣的EDA來做支持。這不僅體現在軟體上，更重要的是在IP工具及NRE支援服務領域，這將有助於未來進行反覆運算設計。如晶晨半導體在研發過程中，每年向ARM、Synopsys、Cadence等公司採購，取得IP或EDA工具等專有技術授權，每年的專利授權費用已達到2.5億元，其中2017年專利授權原值增加了5700萬，2018年專利授權原值增加8600萬，這都是實實在在的成本。因此，在這個版塊，我們只能夠期待中國廠商繼續努力。

誠然，中國IC實力仍遠落後於許多國外的頂尖技術，但這是以中國比對“外國”所致。單論全IC產業鏈來看，目前中國甚至已經排到全球第二。當然，這個“第二”毫無意義，按照自己的心態，我們希望全產業都能夠做到第一，這雖然有些不太現實，但終歸是個非常好的目標。

因此，IC insights所言中國晶片在幾十年內還無法與國外相比並佔據優勢或許有些危言聳聽。畢竟世界上任何一個國家都不能完全自主生產自己所有的晶片，全球時代，合作才是王道。中國IC廠商只需在每個領域中都有自己的身影便行，不求最好，但求擁有。