由於缺乏獨立自主的5G晶片研發能力，如今在美國手機市場一路暢行無阻的LG和蘋果，正面臨著來自于高通的越來越大的壓力。
昨日，據路透社報導，高通希望通過上訴將美國針對其指定的反壟斷裁決延期執行，但LG電子卻在週二提交給美國法院的文件中反對這一決定。LG給出的理由是，他們目前正在與高通談判晶片供應和專利授權合約，除非聯邦法官裁定的保護措施仍然存在，否則LG可能在高通反壟斷裁決被延期的情況下又會被迫簽署一項不公平的協定。
近乎同一時期，外媒也曝光了蘋果正在跟英特爾秘密談判，打算收購英特爾在德國的數據機(基帶晶片)部門的消息。業界人士認為，蘋果似乎早有預謀啟動這一系列“欲擒故縱”計畫，兵敗高通付出慘痛代價之後，蘋果未來如果不想繼續被高通卡脖子，自研無疑是唯一的出路。而從零開始基帶晶片的研發絕對是不現實的，因此蘋果利用高通這一籌碼來逼迫英特爾放棄手機基帶業務，來為自己收購“半路出家”的英特爾基帶業務牟取一個正當的理由。
蘋果、LG各走一路 5G時代命運或迥然不同
顯而易見的是，無論是蘋果還是LG，二者的主要壓力還是來源於高通這一通信晶片巨頭，而非其他智慧手機競爭對手。畢竟，作為手機終端設備提供商，一旦與高通這一把控著手機供應鏈關鍵晶片技術的企業發生任何衝突，都將可能面臨被“斷供”的風險。
LG電子當前的處境，就很直觀的反映出了這個道理。在週二LG電子向美國法院提出反對意見之後，有業內人士就表示，如果LG電子與高通晶片授權合約因LG的反對而無法按時續簽，這家本身並不生產任何晶片的手機廠商很可能就會面臨高通5G晶片的斷供的危機，這將導致LG電子在未來無法生產任何手機，對其手機業務會造成災難性的影響。
實際上，LG電子在美國手機市場的份額並不小，據路透社援引Counterpoint的市場資料顯示，今年第一季度，LG手機在美國市場的市占率達到11%，僅次於三星和蘋果排名第三。而在高通5G晶片技術的支援下，這家公司也於今年5月在韓國和美國正式推出了旗下首款5G智慧手機。
而今，LG的反對決議卻讓其與高通之間的未來合作蒙上了一層陰影。畢竟，作為一家手機終端廠商，LG在晶片領域幾乎沒有任何積累，該公司最出名可能也只有顯示幕技術，而這一市場如今也面臨來自中國京東方、華星光電等新晉對手的侵蝕。另一方面，縱觀全球目前能自主設計成熟基帶晶片的廠商，無非就只有高通、華為、聯發科以及三星這四家。儘管如英特爾這類基帶晶片設計企業，目前也面臨來自於蘋果這家世界級科技巨頭的吞併。因此，LG電子想要在5G晶片領域不被卡脖子，起碼在未來很長一段時間內是不可能的，想要在手機市場繼續生存下去，當前的LG只能默默接受高通提出的任何條件。
不同於LG電子，蘋果的體量是足夠龐大的，且擁有十分豐富的晶片設計經驗，這使得其能夠迅速抓住機會，通過收購可能並不太成熟的基帶晶片團隊，加速自主晶片研發進程。儘管短期之內，蘋果在5G晶片上仍然會十分依賴于高通，但未來(業界預估2025年)隨著自研基帶晶片緩慢成型，蘋果必然會採取“一半一半”的策略，即部分型號的iPhone採用高通5G晶片，而另外一部分則嘗試採用自研晶片，並不斷通過消費者端的實際應用和問題回饋來優化自研晶片性能，最終實現全手機產品線搭配自研5G晶片的目的。
5G晶片自研或成一線OEM“存亡關鍵” 蘋果加入有望加劇這一趨勢
科技市場一向都是變幻莫測、波詭雲譎的，尤其智慧手機行業，若手機廠商沒有自主的核心技術，某個環節一旦被斷供，其整條業務線無疑都會陷入僵局。而在該領域浸淫多年的三星、華為以及蘋果這類主流OEM大廠，如今已慢慢的悟出了這個道理，紛紛轉向核心晶片技術自研化，來削減未來在5G時代因“斷供”而引發的產品線癱瘓的風險。
5G晶片領域，如今全球手機界公認的前三甲中，三星、華為已正式踏入晶片自研之路。典型比如全球手機市場份額占比最大的三星，早於2018年8月就推出了適用於5G NR release-15的5G數據機Exynos 5100，沿用了三星自家的10nm制程，這也是首款符合3GPP標準的5G基帶晶片。三星強調，該單晶片實現了“多模模式”，Exynos 5100不僅能使用5G，還能支援不同代別的移動通信標準(GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA 、HSPA 、LTE-FDD和LTE-TDD)。而在速率方面，Exynos數據機5100支持在5G通信環境6GHz以下的低頻段內實現最高2Gbps的下載速度，比4G產品快1.7倍;在高頻段(mmWave，毫米波)環境下也同樣支援5倍速的下載速度，最高達6Gbps。
緊隨其後的華為，也於今年1月24日正式面向全球發佈了5G多模終端晶片——Balong 5000(巴龍5000)。據華為宣稱其是目前業內集成度最高、性能最強的5G終端基帶晶片，它不僅是世界上首款單晶片多模5G基帶晶片，同時還支援2G、3G、4G、5G合一的單晶片解決方案，能耗更低、性能更強。在5G網路Sub-6GHz頻段下，Balong 5000峰值下載速率可達4.6Gbps，mmWave(毫米波)頻段峰值下載速率達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。
由此，全球第一、第二大智慧手機OEM已加入自主設計研發5G晶片行列，接下來要做的無非就是如何更好的將自研的5G晶片與旗下手機終端進行融合與磨合，達到真正適合C端市場需求的水準。而前三甲中唯有排名第三的蘋果，目前仍不具備自主設計5G晶片的實力，還需繼續仰賴高通的支持，這勢必會在相當一段時間內讓其在5G手機業務線上沒有三星和華為那麼高的自由度。畢竟，若蘋果與高通在未來一段時間再出現摩擦，蘋果的手機業務必然會再次受到較大程度的影響，這對於如今已落後于三星和華為的蘋果來說，顯然已經折騰不起。因此，自研5G晶片將是蘋果當下無論如何必須要淌過的一條路，這也將進一步加劇全球智慧手機一線OEM核心晶片自研化的趨勢。
小結：
手機終端OEM推動5G晶片自研，可能只會是一線大廠們才有資格觸碰的玩兒法。對於像LG電子這類並不具備一定體量，同時也幾乎沒有任何晶片設計經驗的手機廠商來說，核心晶片的自研是不現實的，想要在5G手機市場分得一杯羹，目前唯有屈從于高通，才能保證自家手機業務在5G時代仍然能夠照常開展。
但從全球智慧手機前三甲的動向來看，5G晶片自研已經成主流趨勢，這也將成為他們在5G手機市場打出差異化競爭的關鍵所在。因為縱觀如今的智慧手機市場，各路玩兒家已經很多，但大部分手機廠商在核心晶片上並不具備自主的設計和研發能力，高端旗艦機主要都依靠高通晶片供貨。因此，市場缺少的是真正的差異化產品，未來隨著蘋果的5G晶片逐步商用，全球手機市場的差異化可能會越來越明顯，並有望演變成“四分天下”的局勢，一場5G晶片爭霸戰也將由此拉開序幕。